嵌入型线路板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种嵌入型线路板及其加工方法，嵌入型线路板加工方法包括以下步骤：提供钢板；钢板电镀；将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上；蚀刻；将蚀刻后的钢板压合于基材，以使钢板上的线路转移至基材上，去除钢板；于基材钻孔；基材电镀。这样能够较好地提升线路板的平整度；有利于后续的阻焊工序，解决了止焊及漆覆盖困难的问题。并且能够做出较细的线路，且由于线路是压合致使嵌入于基材中，因此线路的稳定度比传统线路板制造方法具有更牢固的结合力和更稳定的线宽间距，从而提升了线路的稳定性，且线路板表面更为平整乃至于平滑，特别适合需要经常插拔线路板的产品应用，且有利于制造较薄的线路板，具有极宽广的应用领域。

Embedded PCB and its processing method

The invention relates to an embedded type circuit board and its processing method, processing method of embedded type circuit board includes the following steps: providing a steel plate; electroplating; line graphic transfer mode formed in the electroplating plate; etching; etching after the pressure plate on the substrate, the plate on the line transfer to the substrate on the removal of steel plate; drilling on the substrate; the substrate plating. This can better improve the flatness of the circuit board, be beneficial to the subsequent welding procedure, and solve the problem of difficulty in welding and coating. And be able to make a fine line, and the line is pressed in embedded in the substrate, so the stability of traditional circuit board manufacturing method of line binding force is stronger and more stable line spacing, so as to enhance the stability of the line, and the board surface more smooth and smooth, especially suitable for the product application often inserted circuit board need, and is conducive to the circuit board manufacturing is thin and has extremely wide application fields.

【技术实现步骤摘要】
嵌入型线路板及其加工方法
本专利技术涉及线路板加工，特别是涉及嵌入型线路板及其加工方法。
技术介绍
随着电子产品快速发展，行业对品质要求越来越严苛，人们对电子产品设计理念要求越来越严格。传统的线路板制造方式主要包括裁切、钻孔、电镀、线路制作、阻焊与后续工序，在线路制作工序后缺乏处理，导致平整度不足。此外，上述线路板制造方式由于线路制作工序导致平整度不足，进一步影响了后续的阻焊(soldermask)工序，存在止焊及漆覆盖困难的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种嵌入型线路板及其加工方法，一种嵌入型线路板加工方法，其包括以下步骤：提供钢板；钢板电镀；将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上；蚀刻；将蚀刻后的钢板压合于基材，以使钢板上的线路转移至基材上，去除钢板；于基材钻孔；基材电镀。上述嵌入型线路板加工方法，采用先制作线路后进行钢板压合方式，能够较好地提升线路板的平整度；进一步地，由于具有较好的平整度，因此有利于后续的阻焊工序，解决了止焊及漆覆盖困难的问题。并且，采用上述嵌入型线路板加工方法，能够做出较细的线路，且由于线路是压合致使嵌入于基材中，因此线路的稳定度比传统线路板制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入型线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供钢板；钢板电镀；将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上；蚀刻；将蚀刻后的钢板压合于基材，以使钢板上的线路转移至基材上，去除钢板；于基材钻孔；基材电镀。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入型线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供钢板；钢板电镀；将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上；蚀刻；将蚀刻后的钢板压合于基材，以使钢板上的线路转移至基材上，去除钢板；于基材钻孔；基材电镀。2.根据权利要求1所述嵌入型线路板加工方法，其特征在于，将蚀刻后的钢板压合于基材，以使钢板上的线路转移至基材上，去除钢板，包括：将蚀刻后的两钢板压合于基材的两面，基材的每一面分别压合一蚀刻后的钢板，以使两钢板上的线路分别转移至基材的两面上，去除钢板，以形成双面板。3.根据权利要求2所述嵌入型线路板加工方法，其特征在于，将蚀刻后的两钢板压合于基材的两面，包括：将具有相同线路的蚀刻后的两钢板压合于基材的两面。4.根据权利要求2所述嵌入型线路板加工方法，其特征在于，将蚀刻后的两钢板压合于基材的两面，包括：将具有相异线路的蚀刻后的两钢板压合于基材的两面。5.根据权利要求1所述嵌入型线路板加工方法，其特征在于，蚀刻后的钢板压合于基材，以使钢板上的线路转移至基材上，去除钢板，包括：将蚀刻后的两钢板压合于前层基材，以使两钢板上的线路分别转移至前层...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，张远礼，张武伦，黄洁，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44