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本发明涉及一种嵌入型线路板及其加工方法,嵌入型线路板加工方法包括以下步骤:提供钢板;钢板电镀;将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上;蚀刻;将蚀刻后的钢板压合于基材,以使钢板上的线路转移至基材上,去除钢板;于基材钻孔;基材电镀。这样能够较...该专利属于惠州市特创电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市特创电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种嵌入型线路板及其加工方法,嵌入型线路板加工方法包括以下步骤:提供钢板;钢板电镀;将线路以图形转移方式形成于电镀后的钢板上;蚀刻;将蚀刻后的钢板压合于基材,以使钢板上的线路转移至基材上,去除钢板;于基材钻孔;基材电镀。这样能够较...