一种薄膜线路板制作方法技术

一种薄膜线路板制作方法，属于电路生产技术领域。其特征在于：包括如下步骤：步骤a，选取基膜（1）；步骤b，在基膜（1）的表面涂布转移涂料（2）；步骤c，在基膜（1）的表面复合金属箔层（4）；步骤d，以基膜（1）为底膜对金属箔层（4）按照线路的形状进行模切，模切完成之后进行排废，将多余的金属箔层（4）排除，形成线路；步骤e，选取基材（6），将步骤d中形成的线路转移到基材（6）上。在本薄膜线路板制作方法中，通过模切工艺在基膜上形成线路，避免了三废排放，同时大大降低了工艺难度。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜线路板制作方法
一种薄膜线路板制作方法，属于电路生产

技术介绍
薄膜线路板是一种以电器性能良好的聚酯薄膜（PET）作为载体，然后在聚脂薄膜上设置电路图形而制成的柔性线路板，由于聚酯薄膜所具有性质的影响，使得该薄膜键盘具有良好的绝缘性、耐热性、抗折性和较高的回弹性，薄膜键盘是其典型应用之一。目前薄膜线路板被广泛应用于电子机械自动化控制、仪器仪表、医疗设备、消费电子、电脑、通讯、计量及家用电器、玩具、射频识别等领域。在现有技术中，薄膜线路板的制作方法包括以下几种：1、蚀刻法：蚀刻法都是通过酸碱反应，在金属箔膜上腐蚀出天线的形状，电铸法是在电铸槽中通过电化学原理，在天线基材的表面沉积天线形状的一种天线生产方法。对蚀刻工艺来说，生产的天线，其精度高，能够与读写机的询问信号相匹配，同时在天线的阻抗、应用到物品上的射频性能等都很好，但是它的缺点就是成本较高，是一种消耗能源的生产方法，同时在生产过程中均产生大量的酸碱废液、废渣和废气，给环境造成污染，不利于操作人员的身心健康。2、绕线法：绕线法通过机械设备，在模具上缠绕金属线圈的方法。利用线圈绕制法制作RFID标签时，要在一个绕制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜线路板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤a，选取基膜（1）；步骤b，在基膜（1）的表面涂布转移涂料（2）；步骤c，在基膜（1）的表面复合金属箔层（4）；步骤d，以基膜（1）为底膜对金属箔层（4）按照线路的形状进行模切，模切完成之后进行排废，将多余的金属箔层（4）排除，形成线路；步骤e，选取基材（6），将步骤d中形成的线路转移到基材（6）上；步骤e包括如下步骤：步骤e‑1，在基材（6）的表面涂布复合胶水；步骤e‑2，基材（6）涂布有复合胶水的表面与线路进行贴合；步骤e‑3，复合胶水固化后将基材（6）与基膜（1）剥离。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜线路板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤a，选取基膜（1）；步骤b，在基膜（1）的表面涂布转移涂料（2）；步骤c，在基膜（1）的表面复合金属箔层（4）；步骤d，以基膜（1）为底膜对金属箔层（4）按照线路的形状进行模切，模切完成之后进行排废，将多余的金属箔层（4）排除，形成线路；步骤e，选取基材（6），将步骤d中形成的线路转移到基材（6）上；步骤e包括如下步骤：步骤e-1，在基材（6）的表面涂布复合胶水；步骤e-2，基材（6）涂布有复合胶水的表面与线路进行贴合；步骤e-3，复合胶水固化后将基材（6）与基膜（1）剥离。2.根据权利要求1所述的薄膜线路板制作方法，其特征在于：在执行所述的步骤c之前，首先在转移涂料（2）的表面复合加强层（3），然后将所述的金属箔层（4）复合在加强层（3）表面。3.根据权利要求1所述的薄膜线路板制作方法，其特征在于：在执行所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国清，
申请(专利权)人：王国清，
类型：发明
国别省市：山东,37