配线电路基板的制造方法技术

配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)、将剥离层自晶种层剥离的工序(4)、以及去除晶种层的工序(5)。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为10次以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线电路基板的制造方法
本专利技术涉及配线电路基板的制造方法。
技术介绍
印刷配线板等的配线电路基板能够通过各种制造方法进行制造。例如，提案有这样的印刷配线板的制造方法，在该方法中，通过在金属材料的表面设置金属覆膜并且在该金属覆膜的表面设置转印用电路来制作转印用基材，在将该转印用基材贴合于树脂层从而将转印用电路埋入树脂层后，剥离金属材料，并且通过蚀刻来去除金属覆膜(例如，参照专利文献1。)。在专利文献1记载的印刷配线板的制造方法中，作为树脂层，能够使用使环氧树脂等热固化性树脂浸渍于玻璃布等基材并使其加热干燥直到成为B阶段状态从而形成的预浸坯料、将环氧树脂等热固化性树脂成形为薄膜状并使其加热干燥直到成为B阶段状态从而形成的粘接薄膜等粘接片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010－80568号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，在将配线电路基板装备于可穿戴设备的情况下，要求优异的伸缩性。但是，利用专利文献1中记载的制造方法获得的印刷配线板存在无法满足上述要求这样的不良情况。本专利技术的目的在于，提供一种伸缩性优异的配线电路基板的制造方法。用于解决问题的方案[1]本专利技术是一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在所述晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖所述晶种层以及所述导体图案的工序(3)、自所述晶种层剥离所述剥离层的工序(4)、以及去除所述晶种层的工序(5)，所述绝缘层的以日本工业标准JISP8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JISP8115为2001年的标准。采用该结构，能够使绝缘层的以日本工业标准JISP8115(2001年)为基准测定的耐折次数为上述下限以上，因此，配线电路基板的伸缩性优异。[2]在上述[1]中记载的配线电路基板的制造方法的基础上，本专利技术的特征在于，所述绝缘层由从聚氨酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯·(甲基)丙烯酸系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚乙酸乙烯酯系树脂、氟素系树脂、苯乙烯系树脂、丁二烯系树脂、以及异丁烯系树脂构成的组中选择的至少一种绝缘材料形成。采用该结构，绝缘层能够兼顾柔软性和韧性。因此，配线电路基板的伸缩性和可靠性优异。专利技术的效果本专利技术的配线电路基板的伸缩性优异。附图说明图1表示利用本专利技术的配线电路基板的制造方法的一实施方式获得的配线电路基板的俯视图。图2是图1所示的配线电路基板的剖视图，其表示沿着A－A线的左右方向剖视图。图3A～图3F是图2所示的配线电路基板的制造方法的工序图，图3A表示在剥离层的上表面形成晶种层的工序(1)，图3B表示在晶种层的上表面形成抗镀层的工序，图3C表示在晶种层的上表面形成导体图案的工序(2)，图3D表示利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)，图3E表示将剥离层自晶种层剥离的工序(4)，图3F表示去除晶种层的工序(5)。图4A～图4C表示将具有图1所示的配线电路基板的可穿戴设备贴付在手腕的内侧部分的皮肤的样态，图4A表示手腕既没有背伸也没有掌曲的状态，图4B表示手腕背伸的状态，图4C表示手腕掌曲的状态。图5表示一实施方式的变形例的配线电路基板(导体图案的上表面与绝缘层的上表面处于同一平面的样态)的放大剖视图。图6表示一实施方式的变形例的配线电路基板(导体图案的上表面相对于绝缘层的上表面位于上侧的样态)的放大剖视图。图7表示一实施方式的变形例的配线电路基板(导体图案具有剖面呈大致锥形形状的样态)的放大剖视图。具体实施方式在图2中，纸面左右方向为左右方向(第1方向)，纸面左侧为左侧(第1方向的一侧)，纸面右侧为右侧(第1方向的另一侧)。在图2中，纸面上下方向为上下方向(与第1方向正交的第2方向，厚度方向)，纸面上侧为上侧(第2方向的一侧，厚度方向的一侧)，纸面下侧为下侧(第2方向的另一侧，厚度方向的另一侧)。在图2中，纸面进深方向为前后方向(与第1方向以及第2方向正交的第3方向，长度方向(图1参照))，纸面跟前侧为前侧(第3方向的一侧，长度方向的一侧)，纸面里侧为后侧(第3方向的另一侧，长度方向的另一侧)。具体而言，以各图的方向箭头为基准。另外，在图4A～图4C中，为了清楚地表示配线电路基板1(后述)的形状，省略传感器18以及存储器25(后述)。1.配线电路基板如图1以及图2所示，本专利技术的一实施方式的配线电路基板1具有绝缘层2和埋入绝缘层2的导体图案3。1－1.绝缘层如图1所示，绝缘层2具有与配线电路基板1的外形形状相同的外形形状。具体而言，绝缘层2具有沿前后方向延伸的俯视呈大致矩形的薄膜(薄片)形状。如图2所示，绝缘层2具有平坦的下表面10和与下表面10的上侧隔开间隔地相对的上表面11。而且，绝缘层2具有与导体图案3对应的多个槽部4。多个槽部4分别朝向上方开放。绝缘层2例如由后述的满足耐折次数的绝缘材料形成。作为绝缘材料，例如，能够列举出聚氨酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂(表示丙烯酸系树脂以及/或者异丁烯系树脂的意思，以下相同)、氨基甲酸酯·(甲基)丙烯酸系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂(具体而言，聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等)、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚乙酸乙烯酯系树脂、氟系树脂、苯乙烯系树脂、丁二烯系树脂、异丁烯系树脂等。绝缘材料能够单独使用或者组合两种以上地使用。作为绝缘材料，为了获得兼顾柔软性和韧性的特性，优选的是，能够列举聚氨酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯·(甲基)丙烯酸系树脂、有机硅系树脂，从获得优异的耐折性的观点，更优选的是，能够列举氨基甲酸酯·(甲基)丙烯酸系树脂、有机硅系树脂。氨基甲酸酯·(甲基)丙烯酸系树脂为紫外线固化性树脂，例如能够通过配合含有多元醇、聚异氰酸、(甲基)丙烯酸酸、(甲基)丙烯酸酯的原料，在光聚合开始剂的存在下，使上述材料反应来获得。具体而言，配合上述原料以及光聚合开始剂，调制混合物，针对混合物照射紫外线使混合物固化。有机硅系树脂是热固化性树脂，例如，能够列举聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷等，优选的是，能够列举聚二甲基硅氧烷。绝缘层2的以日本工业标准JISP8115(2001年)为基准测定的耐折次数为10次以上，优选的是，100次以上，更优选的是，1000次以上，进一步优选的是，10000次以上，而且，绝缘层2的耐折次数例如为100000次以下。在绝缘层2的耐折次数不满足上述下限的情况下，在使配线电路基板1反复伸缩时，无法抑制导体图案3自绝缘层2剥离。绝缘层2的耐折次数的测定方法的详细情况在后面的实施例中详细描述。绝缘层2的20℃的拉伸储能弹性模量E’例如为2000MPa以下，优选的是，1000MPa以下，更优选的是，100MPa以下，进一步优选的是，50MPa以下，尤其优选的是，20MPa以下，而且，绝缘层2的20℃的拉伸储能弹性模量E’例如为0.1MPa以上，优选的是，0.5MPa以上。若绝缘层2的拉伸储能弹性模量E’为上述上限以下，则能够确保绝缘层2的优异的伸缩性。另一方面，若绝缘层2的拉伸储能弹性模量E’为上述下限以上，则能够确保优异的韧性以及优异的操作性。绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在所述晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖所述晶种层以及所述导体图案的工序(3)、自所述晶种层剥离所述剥离层的工序(4)、以及去除所述晶种层的工序(5)，所述绝缘层的以日本工业标准JIS P8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JIS P8115为2001年的标准。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.09 JP 2015-1379621.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，该配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在所述晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖所述晶种层以及所述导体图案的工序(3)、自所述晶种层剥离所述剥离层的工序(4)、以及去除所述晶种层的工序(5)，所述绝缘层的以日本工业...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥村圭佑，丰田英志，増田将太郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP