配线电路基板制造技术

配线电路基板具有绝缘层和埋入绝缘层的导体图案。导体图案具有自绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准进行测定的耐折次数为10次以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线电路基板
本专利技术涉及配线电路基板以及可穿戴设备，优选的是，涉及配线电路基板以及具有该配线电路基板的可穿戴设备。
技术介绍
能够将可穿戴设备穿戴在使用者的身体、衣服的局部地进行使用。在这样的可穿戴设备中，例如为了安装用于处理电信号的电子原件而具有配线电路基板。作为这样的配线电路基板，例如提案有伸缩性柔性电路基板(例如，参照专利文献1。)，该电路基板包括：由热塑性弹性体构成的绝缘基材、形成在绝缘基材之上的配线层、以及形成在配线层之上的由热塑性弹性体构成的绝缘层。记载在专利文献1的伸缩性柔性电路基板是通过如下方式制造出来的，首先，在绝缘基材之上形成配线层，之后，将绝缘层层压于绝缘基材以及配线层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013－187380号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，有时将在绝缘基材之上形成配线层而成的电路基板(即，层压绝缘层之前的电路基板)作为伸缩性柔性电路基板或者其基材进行制造以及贩卖。但是，在这样的电路基板中，存在配线层容易自绝缘基材剥离这样的不良情况。本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制导体图案自绝缘层剥离的配线电路基板以及可穿戴设备。用于解决问题的方案[1]本专利技术是一种配线电路基板，其特征在于，具有：绝缘层、以及埋入所述绝缘层的导体图案，所述导体图案具有自所述绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面，所述绝缘层的以日本工业标准JISP8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JISP8115为2001年的标准。若为该结构，则由于将导体图案埋入绝缘层，因此，难以使导体图案自绝缘层剥离，尤其是，由于绝缘层的以日本工业标准JISP8115(2001年)为基准测定的耐折次数为上述下限以上，因此，即使使配线电路基板伸缩，也能够抑制导体图案自绝缘层剥离。因此，配线电路基板的可靠性优异。[2]在上述[1]记载的配线电路基板的基础上，本专利技术的配线电路基板的特征在于，所述导体图案的所述暴露面位于与所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面为同一平面的位置，或者，所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的另一侧的位置。采用该结构，能够抑制导体图案之间的短路。[3]在上述[2]记载的配线电路基板的基础上，本专利技术的配线电路基板的特征在于，所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的另一侧的位置。采用该结构，在以辊到辊法制造并使配线电路基板的厚度方向的一侧面与辊相对的情况下，能够在导体图案的暴露面和辊的表面之间设置空隙，并且能够减小配线电路基板的厚度方向的一侧面的与辊的接触面积。因此，能够抑制配线电路基板和辊的粘连。[4]在上述[2]或者[3]记载的配线电路基板的基础上，本专利技术的配线电路基板的特征在于，所述导体图案的厚度T1相对于所述绝缘层的厚度T0的比(T1/T0)为0.05以上。采用该结构，由于T1/T0为特定的下限以上，因此，能够谋求配线电路基板的薄型化。[5]在上述[2]～[4]中任一项所记载的配线电路基板的基础上，本专利技术的配线电路基板的特征在于，所述导体图案的厚度T1为1.0μm以上。采用该结构，由于导体图案的厚度T1为上述下限以上，因此，能够提高导体图案相对于绝缘层的密合性。[6]在上述[1]～[5]中任一项所记载的配线电路基板的基础上，本专利技术的配线电路基板的特征在于，所述导体图案还具有：相对面，其相对于所述暴露面隔开间隔地相对配置于所述厚度方向的另一侧；以及连结面，其将所述暴露面的周端部以及所述相对面的周端部连结，所述相对面以及所述连结面被所述绝缘层覆盖。采用该结构，由于相对面以及连结面被绝缘层覆盖，因此，能够提高导体图案相对于绝缘层的密合力。因此，能够进一步抑制导体图案自绝缘层剥离。[7]在上述[1]～[6]中任一项所记载的配线电路基板的基础上，本专利技术的配线电路基板的特征在于，在频率为1Hz以及升温速度为10℃/分钟的条件下，对所述绝缘层进行动态粘弹性测定时的20℃的拉伸储能弹性模量E’为1000MPa以下。采用该结构，由于绝缘层的拉伸储能弹性模量E’为特定的上限以下，因此，伸缩性优异。[8]本专利技术是一种可穿戴设备，其特征在于，具有上述[1]～[7]中任一项所记载的配线电路基板。采用该结构，由于可穿戴设备具有可靠性优异的配线电路基板，因此，可靠性优异。专利技术的效果本专利技术的配线电路基板以及可穿戴设备的可靠性优异。附图说明图1表示本专利技术的配线电路基板的一实施方式的俯视图。图2是图1所示的配线电路基板的剖视图，其表示沿着A－A线的左右方向剖视图。图3A～图3F是图2所示的配线电路基板的制造方法的工序图，图3A表示在剥离层的上表面形成晶种层的工序(1)，图3B表示在晶种层的上表面形成抗镀层的工序，图3C表示在晶种层的上表面形成导体图案的工序(2)，图3D表示利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)，图3E表示将剥离层自晶种层剥离的工序(4)，图3F表示去除晶种层的工序(5)。图4A～图4C表示将具有图1所示的配线电路基板的可穿戴设备贴付在手腕的内侧部分的皮肤的样态，图4A表示手腕既没有背伸也没有掌曲的状态，图4B表示手腕背伸的状态，图4C表示手腕掌曲的状态。图5表示一实施方式的变形例的配线电路基板(导体图案的上表面与绝缘层的上表面处于同一平面的样态)的放大剖视图。图6表示一实施方式的变形例的配线电路基板(导体图案的上表面相对于绝缘层的上表面位于上侧的样态)的放大剖视图。图7表示一实施方式的变形例的配线电路基板(导体图案具有剖面呈大致锥形形状的样态)的放大剖视图。具体实施方式在图2中，纸面左右方向为左右方向(第1方向)，纸面左侧为左侧(第1方向的一侧)，纸面右侧为右侧(第1方向的另一侧)。在图2中，纸面上下方向为上下方向(与第1方向正交的第2方向，厚度方向)，纸面上侧为上侧(第2方向的一侧，厚度方向的一侧)，纸面下侧为下侧(第2方向的另一侧，厚度方向的另一侧)。在图2中，纸面进深方向为前后方向(与第1方向以及第2方向正交的第3方向，长度方向(图1参照))，纸面跟前侧为前侧(第3方向的一侧，长度方向的一侧)，纸面里侧为后侧(第3方向的另一侧，长度方向的另一侧)。具体而言，以各图的方向箭头为基准。另外，在图4A～图4C中，为了清楚地表示配线电路基板1(后述)的形状，省略传感器18以及存储器25(后述)。1.配线电路基板如图1以及图2所示，本专利技术的一实施方式的配线电路基板1具有绝缘层2和埋入绝缘层2的导体图案3。1－1.绝缘层如图1所示，绝缘层2具有与配线电路基板1的外形形状相同的外形形状。具体而言，绝缘层2具有沿前后方向延伸的俯视呈大致矩形的薄膜(薄片)形状。如图2所示，绝缘层2具有平坦的下表面10和与下表面10的上侧隔开间隔地相对的上表面11。而且，绝缘层2具有与导体图案3对应的多个槽部4。多个槽部4分别朝向上方开放。绝缘层2例如由后述的满足耐折次数的绝缘材料形成。作为绝缘材料，例如，能够列举出聚氨酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂(表示丙烯酸系树脂以及/或者异丁烯系树脂的意思，以下相同)、氨基甲酸酯·(甲基)丙烯酸系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂(具体而言，聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等)、聚氯乙烯系树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，具有：绝缘层、以及埋入所述绝缘层的导体图案，所述导体图案具有自所述绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面，所述绝缘层的以日本工业标准JIS P8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JIS P8115为2001年的标准。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.09 JP 2015-1379631.一种配线电路基板，其特征在于，具有：绝缘层、以及埋入所述绝缘层的导体图案，所述导体图案具有自所述绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面，所述绝缘层的以日本工业标准JISP8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JISP8115为2001年的标准。2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，所述导体图案的所述暴露面位于与所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面为同一平面的位置，或者，所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的另一侧的位置。3.根据权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于，所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥村圭佑，丰田英志，増田将太郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP