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一种薄膜线路板制作方法，属于电路生产技术领域。其特征在于：包括如下步骤：步骤a，选取基膜（1）；步骤b，在基膜（1）的表面涂布转移涂料（2）；步骤c，在基膜（1）的表面复合金属箔层（4）；步骤d，以基膜（1）为底膜对金属箔层（4）按照线路的...
该专利属于王国清所有，仅供学习研究参考，未经过王国清授权不得商用。

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