一种集成芯片制造技术
An integrated chip
The utility model relates to an integrated chip, and the antenna of the chip adopts a double-layer structure, comprising an upper loop loop and a lower loop loop, wherein the upper loop loop is connected with the lower loop loop, and the plastic seal layer is arranged on the upper loop loop. The utility model in the chip package structure will be set to the upper loop antenna and the lower loop structure, even if it accords with the small label size requirements, and increase the antenna inductance characteristics meet the antenna impedance matching; also by increasing the plastic seal, provides effective physical protection for the entire chip products to be greatly improved in high temperature and acid alkali reagent, stamping resistance characteristics, can effectively protect the chip from being damaged, prolong the service life of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片
本技术涉及射频识别领域
，具体是一种双层结构的集成封装芯片。
技术介绍
射频识别，RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频标签是产品电子代码(EPC)的物理载体，附着于可跟踪的物品上，可全球流通并对其进行识别和读写。随着RFID技术迅速发展，应用领域越来越广，产品的尺寸愈来愈趋于小型化，近年来，已提出多种小型化电子标签，多以环式或常规的对称偶极子式的天线。环式的天线，属于近场天线，虽然尺寸小了许多，能满足小型化的标签应用，但是因为读写距离很近，通常只有10公分左右，远远满足不了常规的项目应用；小型环标签因为电感环较小，造成阻抗匹配的虚部太小，难以满足芯片的阻抗匹配而造成性能太差，另外常规的对称偶极子天线，往往由于受到了天线臂长的限制，无法过多的减小产品尺寸，在实际应用过程中，无法缩小天线的设计尺寸。此外标签受到物理尺寸的限制导致产品非常容易受到外力的损坏，以及化学性试剂的腐蚀，从而导致RFID射频性能变弱甚至失效。
技术实现思路
本技术是为了克服...
【技术保护点】
一种集成芯片，其特征在于：封装芯片(4)的天线采用双层结构，包括上层回路环(1)和下层回路环(2)，所述上层回路环(1)和下层回路环(2)首尾相接；还包括设置在上层回路环(1)上的塑封层(5)。
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片，其特征在于：封装芯片(4)的天线采用双层结构，包括上层回路环(1)和下层回路环(2)，所述上层回路环(1)和下层回路环(2)首尾相接；还包括设置在上层回路环(1)上的塑封层(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成芯片，其特征在于：所述塑封层(5)由环氧树脂材料制成。3.根据权利要求1或2所述的一种集成芯片，其特征在于：所述芯片(4)接入位置馈电区位于所述上层回路环(1)和塑封层(5)之间。4.根据权利要求1所述的一种集成芯片，其特征在于：所述上层回路环(1)和下层回路环(2)之间通过镀铜通孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴夏冰，
申请(专利权)人：杭州思创汇联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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