氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体制造技术

一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过‑45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

Hydrogenated block copolymer, polypropylene resin composition and forming body

A hydrogenated block copolymer, the hydrogenated block copolymers containing conjugated diene compounds as the main body of the polymer in the molecule block (C), conjugated diene compounds as the main polymer block (B) and vinyl aromatic compounds as the main polymer block (S), in the hydrogenated block copolymer, the polymer block (C) content of 1~20 mass%, the polymer block (B) content of 69~98 mass%, the polymer block (S) content of 1~15 mass%, the polymer block (C) vinyl bond before the hydrogenation was 1 to 25mol%, the polymer block (B) vinyl bond hydrogenation before the amount is 60 ~ 100mol%, the hydrogenation of hydrogenated block copolymer ratio is more than 80mol% and the determination of the dynamic viscoelasticity of the hydrogenated block copolymer (1Hz) obtained by Tan peak for more than 45 C and 10 C below the range, and the tan peak value is above 1, and the tan peak of the half peak width of 20 DEG C.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体
本专利技术涉及氢化嵌段共聚物、以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯树脂组合物及其成型体。
技术介绍
聚丙烯系树脂组合物通常耐化学药品性、机械特性优异，因而被用于包装材料、机械部件、汽车部件等广泛的范围。另外，最近出于应对环境问题的必要性，正在进行非卤素系的透明高分子材料的开发，特别是在管、片和膜领域中使用聚丙烯系树脂，根据用途而要求使聚丙烯系树脂软质化、透明化等。专利文献1中公开了下述内容：氢化二烯系共聚物由氢化前聚合物嵌段A、B、C构成，A的乙烯基芳香族为80重量％以上，B含有70重量％以上的共轭二烯化合物，共轭二烯化合物的乙烯基键合含量高于70重量％，C是将乙烯基键合含量为30重量％以下的作为聚丁二烯的嵌段共聚物高度氢化而成的物质。并且记载了下述内容：将这样的氢化后的嵌段共聚物与丙烯等热塑性树脂共混并成型而成的成型体在耐热性、加工性、透明性、刚性、成型外观方面优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-118335号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于在食品用包装领域、服装用包装领域、以及输液管和输液袋等医疗领域中使用的聚丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(C)的含量为1质量％～20质量％，所述聚合物嵌段(B)的含量为69质量％～98质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1质量％～15质量％，所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1mol％～25mol％，所述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60mol％～100mol％，所述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，所述氢化嵌段共聚物由动态粘弹性测定(1Hz)得到的tan...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.09 JP 2015-177959;2015.09.09 JP 2015-177951.一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(C)的含量为1质量％～20质量％，所述聚合物嵌段(B)的含量为69质量％～98质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1质量％～15质量％，所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1mol％～25mol％，所述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60mol％～100mol％，所述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，所述氢化嵌段共聚物由动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(C)的含量为3质量％～15质量％，聚合物嵌段(C)与聚合物嵌段(S)的含量合计为6质量％～25质量％。3.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化嵌段共聚物包含两个以上的所述聚合物嵌段(B)，所述聚合物嵌段(B)中，存在于所述氢化嵌段共聚物的末端的聚合物嵌段(B-1)的含量为1质量％～10质量％。4.如权利要求1～3中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(C)含有丁二烯，所述聚合物嵌段(B)含有异戊二烯。5.如权利要求1～4中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，在所述聚合物嵌段(B)内，按照从聚合开始末端侧起依次分别为等质量的方式设为第1区域～第6区域，将该第1区域～第6区域氢化前的乙烯基键合量中的最大值设为VH、最小值设为VL时，由VH－VL得到的值为10mol％以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(S)的含量为3质量％～10质量％。7.一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含共轭二烯化合物单元和乙烯基芳香族化合物单元，所述乙烯基芳香族化合物单元的含量为1质量％～15质量％，所述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，相对于所述共轭二烯化合物单元的合计100mol％，丁烯量和/或丙烯量为50mol％～95mol％，所述氢化嵌段共聚物在-20～80℃具有结晶化的峰，结晶化热量为0.1J/g～10J/g，所述氢化嵌段共聚物的邵氏A硬度为15～65，所述氢化嵌段共聚物由动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。8.如权利要求1～7中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化嵌段共聚物由动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.2以上，并且tanδ峰的半峰宽为18℃以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，具有峰值重均分子量的2倍以上的重均分子量的成分的含量、与具有峰值重均分子量的0.5倍以下的重均分子量的成分的含量的合计为15％以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化嵌段共聚物的重均分子量Mw为10万～30万，所述氢化嵌段共聚物的重均分子量Mw与数均分子量Mn之比Mw/Mn为1.01～1.30。11.如权利要求1～10中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，g因子为0.11～0.25。12.一种聚丙烯树脂组合物，该聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：草之瀬康弘，市野洋之，山本政嗣，藤原正裕，保科敏和，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP