本发明专利技术的目的在于提供一种氢化嵌段共聚物颗粒，其不存在颗粒彼此的粘连，可形成透明性、柔软性、渗出性和低燃烧灰分量优异的成型体。一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份～1.5质量份，上述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，该聚合物嵌段b中氢化前的1,2-键合量和3,4-键合量的合计为40％～90％，上述氢化嵌段共聚物A的硬度为30°～67°，上述氢化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量为5质量％～30质量％，上述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下，平均粒径为1μm～15μm，休止角为45°～70°。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氢化嵌段共聚物颗粒、聚烯烃系树脂组合物、及其成型体
本专利技术涉及氢化嵌段共聚物颗粒、聚烯烃系树脂组合物及其成型体。
技术介绍
由共轭二烯单体和乙烯基芳香族单体构成的氢化嵌段共聚物即使不硫化也在常 温下具有与硫化后的天然橡胶或合成橡胶同样的弹性，耐候性、耐热性优异，而且在高温下 具有与热塑性树脂同样的加工性。因此，该氢化嵌段共聚物在家电部件、汽车部件、电线包 覆、工业部件、粘接粘合材料等及包装材料、医疗器具等中被广泛实用化。 另外，在具有由含量比较低的乙烯基芳香族单体构成的嵌段和共轭二烯单体的乙 烯基键合量比较高的嵌段的氢化嵌段共聚物中混配聚丙烯系树脂，所得到的聚丙烯系树脂 组合物可成为透明性、柔软性优异的材料，尤其在医疗用途、包覆材料、包装材料、玩具等有 效利用透明性的用途中被广泛使用。 近年来，正在研究替代软质氯乙烯树脂。作为具有柔软性的替代材料，公开了一种 包含氢化嵌段共聚物和聚丙烯系树脂的组合物，该氢化嵌段共聚物是将具有由乙烯基芳香 族单体构成的嵌段和共轭二烯单体部分的乙烯基键合量为62%以上的嵌段的共聚物氢化 而得到的（例如参照专利文献1)。 另外，公开了一种以高生产率得到氢化嵌段共聚物的制造方法，该氢化嵌段共聚 物具有乙烯基键合量高的共轭二烯单体嵌段和分子量分布窄的乙烯基芳香族单体嵌段，并 且分子量分布窄（例如参照专利文献2)。 此外，公开了一种热塑性弹性体颗粒，其在将氢化苯乙烯系弹性体、橡胶用软化 齐U、聚丙烯熔融混合而得到的热塑性弹性体组合物的颗粒中作为隔离剂撒有平均粒径为 150 μ m以下的聚丙烯微粒（例如参照专利文献3)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :国际公开第2000/15681号 专利文献2 :国际公开第2008/020476号 专利文献3 :日本特开2002-371136号
技术实现思路
专利技术要解决的课题 但是，在专利文献1中记载的聚合物中，由乙烯基芳香族单体构成的嵌段的分子 量分布宽，仅仅得到非常容易发生颗粒粘连的氢化嵌段共聚物。 另外，在专利文献2中，虽然某种程度上改良了粘连性，但是进一步需要混配颗粒 粘连防止剂。例如，记载了为了改良氢化嵌段共聚物的粘连性而混配颗粒粘连防止剂，作为 颗粒粘连防止剂，记载了硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、亚乙基双硬脂酰胺、滑石、无定形 二氧化硅、金属皂等。 此外，在专利文献3中，在氢化嵌段共聚物颗粒中使用了聚丙烯颗粒作为隔离剂， 虽然粘连性得到改良，但是利用具有特定结构的共聚物制成聚烯烃树脂组合物时与聚烯烃 树脂的相容性过好，完全被引入组合物中，因此一部分隔离剂难以在表面出现，因而表面平 滑性还具有改善的余地。另外，根据共聚物的结构，在应力发白性方面也存在问题。 本专利技术是鉴于上述现有技术的问题而进行的，其目的在于提供一种氢化嵌段共聚 物颗粒，其不存在颗粒彼此的粘连，并且可得到透明性、表面平滑性、应力发白性、柔软性、 渗出性和低燃烧灰分量优异的成型体；以及提供聚烯烃系树脂组合物及其成型体。 用于解决课题的方案 本专利技术人为了解决上述课题而进行了反复深入的研究，结果发现通过在某种特定 结构的氢化嵌段共聚物颗粒中作为隔离剂撒有具有特定分子结构、物性、平均粒径的聚乙 烯系粉体，能够防止氢化嵌段共聚物颗粒的粘连，并且发现如此防止了粘连的氢化嵌段共 聚物颗粒、和包含该颗粒的聚烯烃系树脂组合物、以及包含该组合物的成型品能够有效地 解决上述课题，由此完成了本专利技术。 SP，本专利技术如下所述。 〔1〕 一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和 聚乙烯系粉体B隔离剂0. 01质量份?1. 5质量份， 上述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌 段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，该聚合物嵌段b中氢化前的 1，2-键合量和3, 4-键合量的合计为40%?90%， 上述氢化嵌段共聚物A的硬度（JIS-A)为30°?67°， 上述氢化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量为5质量％?30质量％， 上述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15, 000以下，平均粒径为1 μ m?15 μ m，休 止角为45°?70°。 〔 2〕 如前项〔1〕所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述聚乙烯系粉体B附着于上述氢 化嵌段共聚物A的表面。 〔 3〕 如前项〔1〕或〔2〕所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述聚乙烯系粉体B的熔点 为IKTC以上。 〔4〕如前项〔1〕?〔3〕中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述聚合物嵌 段b的烯键式不饱和双键中的80%以上得到了氢化。 〔5〕 如前项〔1〕?〔4〕中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述乙烯基芳香族 单体单元包含苯乙烯单元， 上述共轭二烯单体单元包含丁二烯单元。 〔 6〕 如前项〔1〕?〔5〕中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述聚合物嵌段b 的氢化前的1，2-键合量和3, 4-键合量的合计为40 %?60%。 〔7〕 如前项〔1〕?〔5〕中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述聚合物嵌段b 的氢化前的1，2-键合量和3, 4-键合量的合计超过60 %且为90%以下。 〔8〕 如前项〔1〕?〔7〕中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述氢化嵌段共 聚物A为上述聚合物嵌段a-上述聚合物嵌段b (bl)-上述聚合物嵌段a-上述聚合物嵌段 b(b2)的4型结构， 相对于全部上述氢化嵌段共聚物A,上述b2为0. 5质量％?9质量％ ,上述bl的 质量比上述b2的质量大50质量％以上。 〔9〕 如前项〔1〕?〔8〕中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，上述聚乙烯系粉体 B的平均粒径为1 μ m?10 μ m， 上述聚乙烯系粉体B的休止角为50°?65°。 〔10〕 一种成型体，其包含前项〔1〕?〔9〕中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒。 〔11〕 -种聚烯烃系树脂组合物，其含有前项〔1〕?〔9〕中任一项所述的氢化嵌段共聚 物颗粒和聚稀煙系树脂C， 上述氢化嵌段共聚物颗粒/上述聚烯烃系树脂C = 3质量份?97质量份/97质 量份?3质量份。 〔12〕 -种成型体，其包含前项〔11〕所述的聚烯烃系树脂组合物。 专利技术的效果 根据本专利技术，可以得到一种氢化嵌段共聚物颗粒，其不存在颗粒彼此的粘连，并且 可得到透明性、表面平滑性、应力发白性、柔软性、渗出性和低燃烧灰分量优异的成型体；还 可以得到聚烯烃系树脂组合物及其成型体。 【具体实施方式】 下面，对本专利技术的【具体实施方式】（下文中简称为本实施方式）进行详细说明。 本专利技术不限定于以下的实施方式，可以在其要点的范围内进行各种变形来实施。 〔氢化嵌段共聚物颗粒〕 本实施方式的氢化嵌段共聚物颗粒（下文中也称为氢化嵌段共聚物颗粒X）具 有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0. 01质量份?1. 5 质量份， 上述氢化嵌段共聚物A具有本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份～1.5质量份，所述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，该聚合物嵌段b中氢化前的1,2‑键合量和3,4‑键合量的合计为40％～90％，所述氢化嵌段共聚物A的硬度JIS‑A为30°～67°，所述氢化嵌段共聚物A中的所述聚合物嵌段a的含量为5质量％～30质量％，所述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下，平均粒径为1μm～15μm，休止角为45°～70°。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.26 JP 2012-1431031. 一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚 乙烯系粉体B隔离剂0. 01质量份?1. 5质量份， 所述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌 段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，该聚合物嵌段b中氢化前的 1，2-键合量和3, 4-键合量的合计为40%?90%， 所述氢化嵌段共聚物A的硬度JIS-A为30°?67°， 所述氢化嵌段共聚物A中的所述聚合物嵌段a的含量为5质量％?30质量％， 所述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15, 000以下，平均粒径为1 ii m?15 ii m，休止角 为 45。?70。。2. 如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，所述聚乙烯系粉体B附着于所述氢 化嵌段共聚物A的表面。3. 如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，所述聚乙烯系粉体B的熔点为 110°C以上。4. 如权利要求1?3中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，所述聚合物嵌段b的 烯键式不饱和双键中的80 %以上得到了氢化。5. 如权利要求1?4中任一项所述的氢化嵌段共聚物颗粒，其中，所述乙烯基芳香族单 体单元包含苯乙烯单元， 所述共轭二...
【专利技术属性】
技术研发人员：草之瀬康弘，堀内美花，八木则子，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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