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本实用新型涉及一种集成芯片，所述芯片的天线采用双层结构，包括上层回路环和下层回路环，所述上层回路环和下层回路环首尾相接；还包括设置在上层回路环上的塑封层。本实用新型中的芯片将封装天线的结构设置成上层回路环和下层回路环结构，既使该芯片符合小型...
该专利属于杭州思创汇联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州思创汇联科技有限公司授权不得商用。

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