天线封装方法及天线技术

公开了一种天线封装方法及天线，通过在注塑机上放置可以用于封装的模具，通过低压注塑将熔融状态的热熔胶注入到模具中，以对模具容纳天线总成的型腔空间进行填充。由此，在热熔胶在室温下冷却后既可以完成封装。无需进行晾晒和烘烤，同时，一套模具可以同时对多个天线进行封装，生产自动化程度高，大幅提高了生产效率。

Antenna packaging method and antenna

Discloses an antenna and antenna through the packaging method in the injection molding machine can be placed for packaging mould by low-pressure injection molding will melt state is injected into the mold cavity of the mold, with space to accommodate the antenna assembly for filling. As a result, the hot melt adhesive can be finished after cooling at room temperature. The utility model does not need airing and baking, and simultaneously, a set of moulds can encapsulate a plurality of antennas at the same time, and the production automation degree is high, and the production efficiency is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
天线封装方法及天线
本专利技术涉及天线制造领域，具体涉及一种天线封装方法及根据该方法封装获得的天线。
技术介绍
低频天线被广泛应用于门禁以及汽车电子领域，特别是应用作为汽车电子钥匙或无钥匙进入系统的接收天线或发送天线。通常，金属导线被绕制在带有磁芯的骨架上形成可以实现低频电子信号发射或接收功能的天线总成。然后，天线总成会被封装为适于安装的形式，例如封装为具有外壳以及安装辅助部件的器件。在现有技术中，通常会将天线总成放置于对应的壳体中，并通过液态的环氧树脂灌封胶手工填充壳体。后续，再通过晾晒或烘烤使得环氧树脂灌封胶固化。环氧树脂灌封胶的固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。但是，这种封装方法需要对环氧树脂灌封胶进行晾晒和烘烤，这通常需要一天或数天时间，工艺时间长，同时，必须人工对每一个天线来进行封装，生产效率低，成本高。其它类型的线圈类天线在进行封装时也存在类似的问题。同时，制造封装壳对于某些要求较低的天线是一项较大的成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种天线封装方法及天线，通过改进的工艺来进行天线封装，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线封装方法，包括：将天线总成与封装组件相互固定；将带有天线总成的封装组件放置在模具中，所述模具具有与所述封装组件或所期望的封装外形匹配的型腔；注塑机将熔融状态的热熔胶注入到模具的型腔中以使得热熔胶包裹所述天线总成。

【技术特征摘要】
1.一种天线封装方法，包括：将天线总成与封装组件相互固定；将带有天线总成的封装组件放置在模具中，所述模具具有与所述封装组件或所期望的封装外形匹配的型腔；注塑机将熔融状态的热熔胶注入到模具的型腔中以使得热熔胶包裹所述天线总成。2.根据权利要求1所述的天线封装方法，其特征在于，所述封装组件为封装壳，所述封装壳具有容纳所述天线总成的中空部，所述封装壳上设置有用于放入天线总成的开口和与所述中空部联通的至少一个排气孔；所述模具的型腔与所述壳体相适配，并使得壳体放置其上时露出开口；所述注塑机将熔融状态的热熔胶注入到模具的型腔中以使得热熔胶包裹所述天线总成包括：注塑机将熔融状态的热熔胶注入到模具中以使得所述壳体的中空部填充满热熔胶。3.根据权利要求1所述的天线封装方法，其特征在于，所述开口设置在所述封装壳的端面，所述封装壳的底面与侧面之间和/或底面和端面之间和/或所述中空部内设置有加强筋。4.根据权利要求1所述的天线封装方法，其特征在于，所述开口设置于所述封装壳的底面、侧面或端面；所述排气孔设置在所述中空部中远离所述开口的一侧。5.根据权利要求1所述的天线封装方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠涌，
申请(专利权)人：无锡科锐漫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32