天线模块封装体、天线模块封装电路、电池组及移动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供天线模块封装体、天线模块封装电路、电池组及移动装置。所述天线模块封装体包括基板、无线卡结算天线结构体、NFC天线结构体以及无线充电天线结构体，其中，所述无线卡结算天线结构体和所述NFC天线结构体共用第一天线芯片，所述天线模块封装电路包括：第一路径，具备彼此电连接的第一电感器以及第一电容器，能够执行无线卡结算天线功能；第二路径，能够执行NFC天线功能；以及第三路径，能够执行无线充电天线功能，其中，第一路径和第二路径共用第一电感器，所述第一电感器能够执行无线卡结算天线功能以及NFC天线功能中的至少一个或者同时执行两个天线功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线模块封装体(Antenna module package)以及天线模块封装电路，更具体地，涉及一种能够提高天线性能的天线模块封装体、天线模块封装电路、包括该天线模块封装体的电池组以及包括该天线模块封装体的移动装置。
技术介绍
以往，主要是在线下使用信用卡，因此VAN企业发达，然而随着互联网的发展，在线购物、交易量剧增，由此登场了在线结算市场、即PG相关企业。基于互联网购物市场的高速增长，在线PG结算市场呈现出高速增长的势头。最近，智能手机的风靡不仅引起了通信设备的发展，甚至对社会、经济、个人的生活方式也产生了影响，并且对结算方式也产生了重大影响。例如，不仅是交通费支付，还扩大到小额结算、金融交易等通过智能手机进行的移动结算领域。自从2010年起智能手机设备的普及扩大，增加了社会化商务、数字内容等通过移动端进行的购买活动。并且，移动结算市场的规模在三年内出现了超过10倍的高速增长。然而，因个人私生活保护以及安全问题等原因，迫切需要新型的移动支付结算服务。
技术实现思路
所要解决的技术问题本专利技术旨在解决包括上述问题在内的各种问题，其目的在于，提供一种能够解决个人安全问题并且提高天线性能的天线模块封装体、天线模块封装电路、包括该天线模块封装体的电池组以及包括该天线模块封装体的移动装置。但是，这些技术问题只是作为示例，本专利技术的范围并不限定于此。解决技术问题的方案根据本专利技术的一实施方式，提供一种天线模块封装体。所述天线模块封装体可以包括：基板；无线卡结算天线结构体，其安装在所述基板上，并且具备第一天线芯片以及与所述第一天线芯片电连接的无线卡结算匹配元件；NFC(近场通信)天线结构体，其安装在所述基板上，共用所述第一天线芯片，并且具备与所述第一天线芯片电连接的NFC扩展环状天线以及NFC匹配元件；以及无线充电天线结构体，其安装在所述基板上，并且具备第二天线芯片以及与所述第二天线芯片电连接的无线充电扩展环状天线以及无线充电匹配元件。所述基板具备多个端子，所述多个端子可以包括：天线端子，能够安装所述第一天线芯片；无线卡结算接线端子，能够与电池保护电路封装体的外部连接端子中的一部分或者主板电连接，并且能够安装所述无线卡结算匹配元件；以及NFC接线端子，能够与所述电池保护电路封装体的外部连接端子中的一部分或者所述主板电连接，并且能够安装所述NFC匹配元件。所述多个端子可以进一步包括：天线端子，能够安装所述第二天线芯片；以及无线充电接线端子，能够与所述电池保护电路封装体的外部连接端子中的一部分或者所述主板电连接，并且能够安装所述无线充电匹配元件。可以进一步包括密封件，其密封所述无线卡结算天线结构体、所述NFC天线结构体以及所述无线充电天线结构体，并使所述无线卡结算接线端子、所述NFC接线端子以及所述无线充电接线端子的至少一部分露出。所述基板可以具备贯通所述基板的过孔(Via pattern)，所述无线卡结算匹配元件能够通过所述过孔与所述第一天线芯片、所述无线卡结算接线端子电连接，所述NFC匹配元件能够通过所述过孔与所述第一天线芯片、所述NFC扩展环状天线以及所述NFC接线端子电连接。所述无线充电匹配元件能够通过所述过孔与所述第二天线芯片、所述无线充电扩展环状天线以及所述无线充电接线端子电连接。NFC扩展环状天线的长度可以被设定为，使得在NFC扩展环状天线上产生的电感值与在所述第一天线芯片上产生的电感值的比值大于等于13％。可以共用所述第一天线芯片，以确保不同于所述无线卡结算频段的NFC天线频段中的电感值。根据本专利技术的另一实施方式，提供一种天线模块封装电路。所述天线模
块封装电路可以包括：第一路径，其具备彼此电连接的第一电感器以及第一电容器，能够执行无线卡结算天线功能；第二路径，其具备彼此电连接的所述第一电感器、第二电感器以及第二电容器，能够执行NFC天线功能；以及第三路径，其具备彼此电连接的第三电感器以及第三电容器，能够执行无线充电天线功能，所述第一路径和所述第二路径共用所述第一电感器，所述第一电感器能够执行所述无线卡结算天线功能以及所述NFC天线功能中的至少一个天线功能或者同时执行所述两个天线功能。所述第一路径的频段的电感值可以小于所述第二路径的频段的电感值，并且所述第二路径的频段的电感值可以小于所述第三路径的频段的电感值。根据本专利技术的又一实施方式，提供一种电池组。所述电池组可以包括：电池单体；电池保护电路元件，其与所述电池单体电连接，并且包括保护电路、场效应晶体管以及至少一个无源元件；以及天线模块封装体，其与所述电池保护电路元件电连接，所述天线模块封装体包括：基板；无线卡结算天线结构体，安装在所述基板上，并且具备第一天线芯片以及与所述第一天线芯片电连接的无线卡结算匹配元件；NFC天线结构体，安装在所述基板上，共用所述第一天线芯片，并且具备与所述第一天线芯片电连接的NFC扩展环状天线以及NFC匹配元件；以及无线充电天线结构体，安装在所述基板上，并且具备第二天线芯片以及与所述第二天线芯片电连接的无线充电扩展环状天线以及无线充电匹配元件。根据本专利技术的又一实施方式，提供一种移动装置。所述移动装置可以包括：主板；所述天线模块封装体，与所述主板电连接；以及控制部，配置在所述主板上，用于额外提供无线卡结算的安全功能。专利技术效果根据如上所述构成的本专利技术的一实施例，能够实现一种天线模块封装体、天线模块封装电路、包括该天线模块封装体的电池组以及包括该天线模块封装体的移动装置，该天线模块封装体同时具备无线卡结算天线、NFC天线以及无线充电天线，其有利于集成化以及小型化，并且能够解决个人安全问题，能够提高天线性能。当然，本专利技术的保护范围并不限定于这些效果。附图说明图1a以及图1b是概略示出构成本专利技术的一实施例涉及的天线模块封装体的子模块的示意图。图1c以及图1d是概略示出本专利技术的一实施例涉及的天线模块封装体的示意图。图2a以及图2b是概略示出通过密封件密封图1c以及图1d中示出的天线模块封装体的结构的示意图。图3是概略示出本专利技术的一实施例涉及的天线模块封装电路的示意图。附图标记：100：子模块140：第一天线芯片200：基板245：NFC匹配元件247：无线充电匹配元件248：第二天线芯片249：无线卡结算匹配元件346：NFC扩展环状天线348：无线充电扩展环状天线400：第一天线端子412：第二天线端子420：NFC匹配元件连接端子422：无线充电匹配元件连接端子424：无线卡结算匹配元件连接端子430：NFC接线端子432：无线充电接线端子434：无线卡结算接线端子500：过孔900：密封件1000：天线模块封装体1100：NFC天线结构体1200：无线充电天线结构体1300：无线卡结算天线结构体具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施例进行详细说明。但是，本专利技术并不被以下公开的实施例所限定，而是可以以各种不同形式实现，下面的实施例是为了使本专利技术的公开更加完整，并且向普通技术人员完整地告知本专利技术的范畴而提供。此外，为了便于说明，在附图中构成要素的尺寸有可能被放大或缩小。在整篇说明书中，当描述诸如膜、区域或者基板等一构成要素与其它构成要素“在之上”、“连接”、“层叠”或者“耦合”时，可以解释为所述一构成要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线模块封装体，其特征在于，包括：基板；无线卡结算天线结构体，其安装在所述基板上，并且具备第一天线芯片以及与所述第一天线芯片电连接的无线卡结算匹配元件；NFC天线结构体，其安装在所述基板上，共用所述第一天线芯片，并具备与所述第一天线芯片电连接的NFC扩展环状天线以及NFC匹配元件；以及无线充电天线结构体，其安装在所述基板上，并具备第二天线芯片以及与所述第二天线芯片电连接的无线充电扩展环状天线以及无线充电匹配元件。

【技术特征摘要】
2015.02.02 KR 10-2015-00162371.一种天线模块封装体，其特征在于，包括：基板；无线卡结算天线结构体，其安装在所述基板上，并且具备第一天线芯片以及与所述第一天线芯片电连接的无线卡结算匹配元件；NFC天线结构体，其安装在所述基板上，共用所述第一天线芯片，并具备与所述第一天线芯片电连接的NFC扩展环状天线以及NFC匹配元件；以及无线充电天线结构体，其安装在所述基板上，并具备第二天线芯片以及与所述第二天线芯片电连接的无线充电扩展环状天线以及无线充电匹配元件。2.根据权利要求1所述的天线模块封装体，其特征在于，所述基板具备多个端子，所述多个端子包括：天线端子，能够安装所述第一天线芯片；无线卡结算接线端子，能够与电池保护电路封装体的外部连接端子中的一部分或者主板电连接，并且能够安装所述无线卡结算匹配元件；以及NFC接线端子，能够与所述电池保护电路封装体的外部连接端子中的一部分或者所述主板电连接，并且能够安装所述NFC匹配元件。3.根据权利要求2所述的天线模块封装体，其特征在于，所述多个端子进一步包括：天线端子，能够安装所述第二天线芯片；以及无线充电接线端子，能够与所述电池保护电路封装体的外部连接端子中的一部分或者所述主板电连接，并且能够安装所述无线充电匹配元件。4.根据权利要求3所述的天线模块封装体，其特征在于，进一步包括：密封件，其密封所述无线卡结算天线结构体、所述NFC天线结构体以及所述无线充电天线结构体，并使所述无线卡结算接线端子、所述NFC接线端子以及所述无线充电接线端子的至少一部分露出。5.根据权利要求3所述的天线模块封装体，其特征在于，所述基板具备贯通所述基板的过孔，所述无线卡结算匹配元件能够通过所述过孔与所述第一天线芯片、所述无线卡结算接线端子电连接，所述NFC匹配元件能够通过所述过孔与所述第一天线芯片、所述NFC扩展环状天线以及所述NFC接线端子电连接。6.根据权利要求5所述的天线模块封装体，其特征在于，所述无线充电匹配元件能够通过所述过孔与所述第二天线芯片、所述无线充电...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗革辉，黃镐石，金荣奭，朴成笵，安商勋，金善虎，
申请(专利权)人：株ITM半导体，
类型：发明
国别省市：韩国;KR