半导体封装件和用于路由封装件的方法技术

提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装件和用于路由半导体封装件的方法。半导体封装件包括：处理芯片，包括位于第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；基板，其上具有处理芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件和用于路由封装件的方法本申请要求于2012年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0142786号韩国专利申请的优先权以及从该申请获得的所有权益，该申请的内容通过引用全部包含于此。
示例实施例涉及一种半导体封装件和用于路由(routing)封装件的方法。
技术介绍
半导体封装件已经朝着满足多功能、高容量和微型化的需求的方向发展。为此，已经提出了系统级封装(SIP)技术，在SIP技术中，将若干半导体封装件集成到一个半导体封装件中，以实现高容量和多功能并且减小半导体封装件的尺寸。
技术实现思路
在SIP技术中，作为整个封装件的性能的因子的信号完整性(SI)或电源完整性(PI)受芯片和子封装件之间的路由影响。换言之，如果芯片和子封装件之间的路由路径不必要地加长，则会产生噪声，从而导致整个封装件的电源效率降低。示例实施例提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装件。示例实施例还提供了一种用于路由具有改善的性能和可靠性的半导体封装件的方法。通过下面对示例实施例的描述，将描述示例实施例的这些和其他目的或者示例实施例的这些和其他目的将是明显的。根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：处理芯片，包括位于处理芯片的第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于处理芯片的第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；基板，处理芯片安装在其上，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻。根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一封装件，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收与第一信号不同的第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；第二封装件，在底板上位于第一封装件的一侧并包括被构造成输出第一信号的第三凸球、被构造成输出第二信号的第四凸球以及被构造成通过第三凸球和第四凸球输出第一信号和第二信号的第二芯片，其中，第一凸球和第二凸球在第一封装件的第一侧相邻，第三凸球和第四凸球在第二封装件的第三侧相邻，第二封装件的第三侧与第一封装件的第一侧相邻。根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一封装件，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收与第一信号不同的第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；第二封装件，在底板上位于第一封装件的一侧并包括被构造成输出第一信号的第三凸球、被构造成输出第二信号的第四凸球以及被构造成通过第三凸球和第四凸球输出第一信号和第二信号的第二芯片，其中，第一凸球位于第一封装件的第一侧，第二凸球位于与第一封装件的第一侧相对的第二侧，第三凸球和第四凸球在第二封装件的第三侧相邻，第二封装件的第三侧与第一封装件的第一侧相邻。根据示例实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一基板，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球和被构造成接收第二信号的第二凸球；第一芯片，位于第一基板上并包括被构造成通过第一凸球接收第一信号的第一焊盘和被构造成通过第二凸球接收第二信号的第二焊盘，第一焊盘位于第一芯片的第一侧，第二焊盘位于与第一芯片的第一侧相对的第二侧；第二基板，在底板上位于第一基板的一侧并包括被构造成输出第一信号的第三凸球和被构造成输出第二信号的第四凸球；第二芯片，位于第二基板上并包括被构造成将第一信号输出到第三凸球的第一引脚和被构造成将第二信号输出到第四凸球的第二引脚，第一引脚位于第二芯片的第三侧，第二引脚位于与第二芯片的第三侧相对的第四侧，其中，第一芯片的第一侧与第二芯片的第三侧相邻，第一基板的第一凸球和第二凸球与第一芯片的第一侧相邻，第二基板的第三凸球和第四凸球在第二芯片的第三侧相邻。根据示例实施例，提供了一种用于路由半导体封装件的方法，所述方法包括：设置底板；将第一封装件安装在底板上，第一封装件包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；以及在底板上将第二封装件安装在第一封装件的一侧，第二封装件包括被构造成输出第一信号的第三凸球、被构造成输出第二信号的第四凸球以及被构造成通过第三凸球和第四凸球输出第一信号和第二信号的第二芯片，其中，第一凸球和第二凸球在第一封装件的第一侧相邻，第三凸球和第四凸球在第二封装件的第三侧相邻，第二封装件的第三侧与第一封装件的第一侧相邻。附图说明通过参照附图详细描述示例实施例中的实施例，示例实施例的上述和其他特征与优点将变得更加清楚，在附图中：图1是根据示例实施例的半导体封装件的剖视图；图2是示出在“P”方向上向下观察的图1中的第一封装件的平面图；图3是示出在“Q”方向上向上观察的图1中的第一封装件的平面图；图4是示出在“R”方向上向上观察的图1中的第二封装件的平面图；图5是示出在图1的“R”方向上向上观察的根据示例实施例的半导体封装件的第二封装件的平面图；图6是示出在图1的“R”方向上向上观察的根据示例实施例的半导体封装件的第二封装件的平面图；图7是示出在图1的“R”方向上向上观察的根据示例实施例的半导体封装件的第二封装件的平面图；图8是根据示例实施例的半导体封装件的剖视图；图9是在“Q”方向上向上观察的图8中的第一封装件的平面图；图10是示出在图8中的“Q”方向上向上观察的根据示例实施例的半导体封装件的第一封装件的平面图；图11是示出在图8中的“Q”方向上向上观察的根据示例实施例的半导体封装件的第一封装件的平面图；图12是根据一些示例实施例的包含半导体装置的电子系统的框架图；以及图13至图15示出了可以应用图12中示出的电子系统的示例性电子装置。具体实施方式通过参照下面对优选实施例的详细描述以及附图，可以更容易地理解示例实施例及完成示例实施例的方法的优点和特征。然而，示例实施例可以以许多不同的形式来实施，且不应被解释为限制于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完全的，并且将把示例实施例的构思充分地传达给本领域技术人员，并且示例实施例将仅由权利要求限定。在附图中，为了清晰起见，夸大了层和区域的厚度。将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”或者“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上或者直接连接到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”或“直接连接到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。同样的标号始终表示同样的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任意和所有组合。为了易于描述，在此可以使用诸如“在……下方”、“在……之下”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等的空间相对术语，以描述如图中所示的一个元件或特征与其他的元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语还意在包含除了附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的装置翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后位于其他元件或特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯片，包括位于芯片的第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于芯片的第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；以及基板，其上具有芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻，其中，基板包括顺序堆叠的第一导电层至第三导电层，第一导电层和第三导电层被构造成使第一引脚和第二引脚分别电连接到第一凸球和第二凸球，第二导电层被构造成向第一引脚和第二引脚提供电源电压和接地电压，并且第二导电层位于第一导电层与第三导电层之间。

【技术特征摘要】
2012.12.10 KR 10-2012-01427861.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯片，包括位于芯片的第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于芯片的第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；以及基板，其上具有芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻，其中，基板包括顺序堆叠的第一导电层至第三导电层，第一导电层和第三导电层被构造成使第一引脚和第二引脚分别电连接到第一凸球和第二凸球，第二导电层被构造成向第一引脚和第二引脚提供电源电压和接地电压，并且第二导电层位于第一导电层与第三导电层之间。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一信号包括数据信号，第二信号包括指令信号和寻址信号中的至少一种。3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第一引脚电连接到动态随机存取存储器的数据焊盘，第二引脚电连接到动态随机存取存储器的指令和/或寻址焊盘。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，芯片包括应用处理器芯片。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一凸球和第二凸球每个中的多个凸球位于基板上，多个第二凸球位于多个第一凸球之间。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一凸球和第二凸球每个中的多个凸球位于基板上，多个第二凸球在基板上侧，多个第一凸球位于基板下侧。7.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一封装件，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收与第一信号不同的第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；以及第二封装件，在底板上位于第一封装件的一侧，第二封装件包括被构造成输出第一信号的第三凸球、被构造成输出第二信号的第四凸球、被构造成通过第三凸球和第四凸球输出第一信号和第二信号的第二芯片以及其上具有第二芯片的基板，其中，第一凸球和第二凸球在第一封装件的第一侧相邻，第三凸球和第四凸球在第二封装件的第三侧相邻，第二封装件的第三侧与第一封装件的第一侧相邻，其中，第二芯片包括第一引脚和第二引脚，第一引脚被构造成将第一信号输出到第三凸球并位于第二芯片的第三侧，第二引脚被构造成将第二信号输出到第四凸球并位于第二芯片的与第二芯片的第三侧相对的第四侧，其中，基板包括顺序堆叠的第一导电层至第三导电层，第一导电层和第三导电层被构造成使第一引脚和第二引脚分别电连接到第三凸球和第四凸球，第二导电层被构造成向第一引脚和第二引脚提供电源电压和接地电压，并且第二导电层位于第一导电层与第三导电层之间。8.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一信号包括数据信号，第二信号包括指令信号和寻址信号中的至少一种。9.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一芯片包括存储器芯片，第二芯片包括以芯片上系统的类型构造的芯片。10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，存储器芯片包括动态随机存取存储器芯片，以芯片上系统的类型构造的芯片包括包含应用处理器芯片和图像信号处理器芯片的处理芯片以及调制解调器芯片。11.如权利要求10所述的半导体封装件，其中，第二封装件是仅具有以芯片上系统的类型构造的芯片的单个芯片封装件。12.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一焊盘被构造成通过第一凸球接收第一信号并位于第一芯片的第一侧，第二焊盘被构造成通过第二凸球接收第二信号并位于第一芯片的与第一芯片的第一侧相对的第二侧。13.如权利要求12所述的半导体封装件，其中，第一焊盘包括数据焊盘，第二焊盘包括指令和/或寻址焊盘。14.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，多个第一凸球和多个第二凸球位于第一封装件，多个第三凸球和多个第四凸球位于第二封装件，所述多个第一凸球与所述多个第三凸球相邻。15.如权利要求14所述的半导体封装件，其中，所述多个第二凸球位于所述多个第一凸球之间，所述多个第四凸球位于所述多个第三凸球之间。16.如权利要求14所述的半导体封装件，其中，所述多个第二凸球位于第一封装件上侧，所述多个第一凸球位于所述多个第二凸球下侧，所述多个第三凸球位于第二封装件上侧，所述多个第四凸球位于所述多个第三凸球下侧。17.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：底板；第一封装件，位于底板上并包括被构造成接收第一信号的第一凸球、被构造成接收与第一信号不同的第二信号的第二凸球以及被构造成通过第一凸球和第二凸球接收第一信号和第二信号的第一芯片；以及第二封装件，在底板上位于第一封装件的一侧并包括被构造成输...

【专利技术属性】
技术研发人员：权兴奎，金钟局，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR