半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术是关于半导体封装件。根据本实用新型专利技术一实施例的半导体封装件包含：集成电路裸片及遮蔽该集成电路裸片的绝缘壳体。该集成电路裸片具有功能面及与该功能面相对的焊盘面，该焊盘面上设有若干焊盘。其中该功能面与该若干焊盘均暴露于绝缘壳体外。本实用新型专利技术实施例提供的半导体封装件，相较于现有技术可以简单制程获得高质量的超薄半导体封装件，且生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件
本技术涉及半导体
，特别是涉及半导体封装件。
技术介绍
随着电子产品日趋小型化，业内对半导体封装件的尺寸要求也越来越薄，例如有电子产品所需的半导体封装件的厚度甚至仅为0.3+/-0.03mm。在这种情况下，如果仍采用传统的封装基板及注塑成型的封装模式会有两种情况:一种是采用更薄基板，例如为0.1mm厚的基板与0.2mm厚的注塑壳体；另一种则是采用更薄的注塑壳体，例如0.2mm厚基板与0.1mm厚的注塑壳体。而在实际生产中，这两种情况都存在一定的缺点和劣势，如果采用薄的基板，则薄的基板工艺复杂且成本高；另一方面，如采用薄的注塑壳体，则因注塑所需的模盖(moldcap)很薄而导致注塑困难，且整体的厚度很难控制。综上，为适应电子市场的轻薄化需求，现有的半导体封装技术仍需不断的提高和创新。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种半导体封装件，其可实现极薄的半导体封装件，如0.3+/-0.03mm后的半导体封装件。根据本技术一实施例的半导体封装件包含：集成电路裸片及遮蔽该集成电路裸片的绝缘壳体。该集成电路裸片具有功能面及与该功能面相对的焊盘面，该焊盘面上设有若干焊盘。其中该功能面与该若干焊盘均暴露于绝缘壳体外。在本技术的另一实施例中，该功能面可为一感测面。该半导体封装件不包含引线，也不包含封装基板或引线框架。该半导体封装件可为栅格阵列封装，其焊盘上可植有锡球。本技术实施例提供的半导体封装件，相较于现有技术可获得高质量的超薄半导体封装件，且制程简单，生产成本低。附图说明图1所示是根据本技术一实施例的半导体封装件的俯视图图2是图1中半导体封装件的仰视图图3是图1中半导体封装件的侧面剖视图图4a-4d所示是根据本技术一实施例的半导体封装件的制造方法的流程示意图图5a-5c所示是根据本技术另一实施例的半导体封装件的制造方法的流程示意图具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。图1所示是根据本技术一实施例的半导体封装件100的俯视图，图2是图1中半导体封装件100的仰视图，而图3则是图1中半导体封装件100的侧面剖视图。如图1-3所示，根据本技术一实施例的半导体封装件100可以是一LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)封装件，其包括至少一集成电路裸片12及包覆该集成电路裸片12的绝缘壳体14。该集成电路裸片12具有功能面120及与该功能面120相对的焊盘面122。该功能面120暴露于绝缘壳体14的上表面140，且依集成电路裸片12的用途不同而具有不同的功能，例如可以是提供感测功能的感测面。焊盘面122上设有呈阵列排布的若干焊盘124，该若干焊盘124暴露于绝缘壳体14的下表面142。该若干焊盘124可进一步被植上锡球(图示)，以将该半导体封装件100安装至相应电路板(未图示)上，从而实现集成电路裸片12与外部电路间的电路连接配置。不同于传统的半导体封装件，该半导体封装件100无需任何引线、封装基板或引线框架，其集成电路裸片12的输入/输出连接均可通过焊盘124提供。可见，本技术实施例提供的半导体封装件100可使功能面120与焊盘124均暴露于绝缘壳体14外，整个半导体封装件100的厚度主要由集成电路裸片12的厚度决定，从而可尽可能减小半导体封装件100的厚度，获得极薄的半导体封装件100，例如为0.3+/-0.03mm。本技术实施例还提供了半导体封装件100的制造方法，其可制造上述的极薄半导体封装件100。根据本技术的一实施例，该半导体封装件100的制造方法主要包括：提供一封装载板20；于封装载板20上设置一粘性材料层24，该粘性材料层24具有经配置以粘贴集成电路裸片12的封装位置22；将集成电路裸片12的功能面120与焊盘面122中的一者粘贴于该封装位置22；然后对该集成电路裸片12进行塑封以形成遮蔽该集成电路裸片12的塑封胶体26；以及打磨该塑封胶体12直至露出集成电路裸片12的焊盘124或功能面120。具体的制造过程可藉由以下不同的实施例作进一步演示。图4a-4d所示是根据本技术一实施例的半导体封装件100的制造方法的流程示意图。此处清楚起见，图4c与4d示出了比图4a、4b更少量的半导体封装件100。参考图4a，在本实施例中该封装载板20可以是一条状封装基板，该封装载板20上设有若干封装位置22，各封装位置22由贯穿其上表面200至下表面(未图示)的封装槽界定。这些封装位置22可成阵列排布。封装槽的尺寸与所要封装的集成电路裸片12相当或略大，深度应小于相应集成电路裸片12的厚度以便集成电路裸片12收容于其中时其焊盘124可凸伸在封装槽外。如图4b所示，将该若干封装槽22的底部由粘性材料层24遮蔽。例如，在该封装载板20的一面，如下表面上可铺设一粘性材料层24，例如粘贴一层胶布。具体的，在本实施例中，可使封装载板20的上表面200朝上放入贴膜机(未图示)中，由贴膜机将粘性材料层24粘贴在封装载板20的下表面，该粘性材料层24可为单面胶，以便后续可直接自封装载板20上撕下。粘性材料层24在相应的封装槽底部暴露出其粘性部分，从而提供可粘贴集成电路裸片12的封装位置。此后，如图4c所示，将待封装的若干集成电路裸片12依标志位(未图示)分别放置于相应的封装槽内的封装位置22，使其功能面120为该粘性材料层24粘固且焊盘面122朝上以使焊盘124凸伸于封装槽外，而后即可进行注塑成型的工艺处理而形成遮蔽该集成电路裸片12的塑封胶体26，即后期单颗半导体封装件100的绝缘壳体14。在封装槽尺寸较大的情况下，优选的，所收容的集成电路裸片12设置于封装槽的中间位置。该注塑成型的工艺可为传统的注塑成型工艺，其可将包括该若干集成电路裸片12在内的整个封装载板20的上表面200遮蔽。如图4d所示，在注塑成型结束后，对塑封封装载板20的上表面200的塑封胶体26进行打磨直至露出各集成电路裸片12的焊盘124即可，然后可进行在焊盘124上植锡球、分割、修整等操作从而得到单颗的半导体封装件100。粘性材料层24可在注塑完成或分割修整时去除，并无特别的限定。可见，根据本技术一实施例的半导体封装件100的制造方法无需打线，且封装载板20在封装结束后被去除，从而使得半导体封装件100的厚度完全由集成电路裸片12的厚度决定,因而可以做到极薄。在其它实施例中，封装载板20可为其它的材质，例如为钢板等金属板，并不局限于封装基板，从而可实现重复利用。本技术实施例提供的半导体封装件100的制造方法还可藉由更为简便的方法实现，例如使集成电路裸片12直接设置在粘性材料层24的自由表面(即与封装载板20接触的表面相对的另一表面)，从而省却在封装载板20上开槽的麻烦。图5a-5c所示是根据本技术另一实施例的半导体封装件100的制造方法的流程示意图。参考图5a，在本实施例中该封装载板20可以是一条状的平整封装基板或钢板，不具有镂空的封装槽22。在该封装载板20的一面，如上表面200上可铺设一双面胶的粘性材料层24。具体的，在本实施例中，可将封装载板200的上表面200朝上放入贴膜机(未图示)中，贴膜机会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于其包含：集成电路裸片和遮蔽所述集成电路裸片的绝缘壳体；其中所述集成电路裸片具有：功能面；及与该功能面相对的焊盘面，所述焊盘面上设有若干焊盘；且所述功能面与所述若干焊盘均暴露于所述绝缘壳体外。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于其包含：集成电路裸片和遮蔽所述集成电路裸片的绝缘壳体；其中所述集成电路裸片具有：功能面；及与该功能面相对的焊盘面，所述焊盘面上设有若干焊盘；且所述功能面与所述若干焊盘均暴露于所述绝缘壳体外。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于所述功能面为一感测面。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆新，曹若培，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31