半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法，本发明专利技术的目的在于得到一种利用封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化的半导体装置及其制造方法。本发明专利技术所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了利用封装树脂进行封装的半导体装置。就该半导体装置而言，通过利用导电性材料将封装树脂的表面覆盖，从而设置有针对电磁波的屏蔽功能。为了得到屏蔽功能，将导电性材料接地。专利文献1：日本特开2013－197209号公报在专利文献1所示的构造中，为了将导电性材料接地，在与半导体装置所具有的端子相比更靠外侧的区域配置有用于接地的导电体。在该构造中，为了对导电体进行配置，需要将芯片尺寸扩大。因此，妨碍半导体装置的小型化。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述的问题而提出的，第1目的在于得到一种半导体装置，该半导体装置由封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化。第2目的在于得到一种半导体装置的制造方法，该半导体装置由封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化。本专利技术所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。

【技术特征摘要】
2016.06.29 JP 2016-1289771.一种半导体装置，其特征在于，具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第1端子及所述第2端子配置在所述半导体装置的端部，在该端部，所述第2端子比所述第1端子高，所述封装树脂在所述端部具有所述端部处的高度与所述第2端子相等的薄壁部。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述第2端子具有：第3端子，其高度与所述引线框架所具有的所述第1端子相同；以及导电性部件，其配置在所述第3端子的表面。4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述引线框架具有用于搭载半导体芯片的芯片焊盘，所述第2端子与所述芯片焊盘导通。5.根据权利要求2至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述露出部和所述薄壁部形成为将半导体芯片围绕，所述导电性材料将围绕所述半导体芯片的所述露出部及所述薄壁部的表面覆盖。6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第2端子比所述第1端子高，所述第2端子和所述封装树脂的高度对齐，所述露出部从所述封装树脂的表面露出。7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述引线框架具有：芯片焊盘，其用于搭载半导体芯片；以及引脚，其比所述第1端子高，一端与所述芯片焊盘成为一体，所述第2端子由所述引脚形成，所述露出部是通过将所述引脚的另一端从所述封装树脂的表面露出而形成的。8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，所述封装树脂以围绕所述半导体芯片的方式具有高度比所述第1端子的高度高的薄壁部，所述导电性材料将所述薄壁部的表面覆盖。9.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有下述工序：封装工序，利用封装树脂将具有第1端子和用于接地的第2端子的引线框架覆盖，在所述第2端子形成从所述封装树脂露出的露出部；以及导电性材料形成工序，在所述封装树脂的表面涂敷导电性材料，以在所述露出部使所述导电性材料与所述第2端子接触。10.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩井裕次，宫胁胜巳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP