晶体管封装结构制造技术

本发明专利技术提供的一种晶体管封装结构，包括：底座，在底座的上部设有定位孔；引脚，引脚的一端与底座的底部连接；包装体，包装体设置在底座上；其中包装体包括：第一包装单元，第一包装单元设置在底座的一侧的上部，在第一包装单元上设有通孔，通孔的位置及形状与定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，第二包装单元设置在底座的一侧的下部，第二包装单元与第一包装单元连接。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果如下：无需加装绝缘子即可隔离电压，封装底部的大面积金属裸露可以有效导出器件内部热量，满足大功率应用需要。本发明专利技术可以减少终端应用厂商物料需求，简化安装过程，降低人工成本，最终从根本上提高系统稳定性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
晶体管封装结构
本专利技术属于半导体领域，具体涉及一种晶体管外形封装结构的改进。
技术介绍
TO-220晶体管外形封装(TransistorOutlinePackage)是一种在功率器件中广泛应用的封装形式，特点是元器件背部有大面积的金属，可连接散热片进行散热，因此TO-220可以提供较高的耗散功率。一般TO-220封装器件的背面金属与系统母线连接，存在较高电压。使用金属螺母固定TO-220器件到散热片上时需要在金属定位孔和螺母间加入绝缘子来隔离电压。因此在安装TO-220封装的功率器件时增加了一个加装绝缘子的操作步骤，提高了终端应用厂商的物料成本，人工成本，延长生产周期，并降低系统的可靠性。为了解决这个问题，TO-220F应运而生。TO-220F采用全包封方案，定位孔没有金属裸露，安装时不需要加装绝缘子，解决了电压隔离问题。但是全包封结构带来的是结壳热阻升高，散热能力下降，只适用于较小功率的场合，无法满足大电流高功率应用。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种即保留TO-220封装的高耗散功率，又解决器件定位孔与散热片之间的电压隔离问题的晶体管封装结构。为解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体管封装结构，其特征在于，包括：底座，在所述底座的上部设有定位孔；引脚，所述引脚的一端与所述底座的底部连接；包装体，所述包装体设置在所述底座上；其中所述包装体包括：第一包装单元，所述第一包装单元设置在所述底座的一侧的上部，在所述第一包装单元上设有通孔，所述通孔的位置及形状与所述定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，所述第二包装单元设置在所述底座的一侧的下部，所述第二包装单元与所述第一包装单元连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶体管封装结构，其特征在于，包括：底座，在所述底座的上部设有定位孔；引脚，所述引脚的一端与所述底座的底部连接；包装体，所述包装体设置在所述底座上；其中所述包装体包括：第一包装单元，所述第一包装单元设置在所述底座的一侧的上部，在所述第一包装单元上设有通孔，所述通孔的位置及形状与所述定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，所述第二包装单元设置在所述底座的一侧的下部，所述第二包装单元与所述第一包装单元连接。2.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于，在所述第二包装单元的上端设有开口，所述底座的下部...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖奇泊，徐维，周雯，
申请(专利权)人：厦门芯晶亮电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35