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本发明提供的一种晶体管封装结构，包括：底座，在底座的上部设有定位孔；引脚，引脚的一端与底座的底部连接；包装体，包装体设置在底座上；其中包装体包括：第一包装单元，第一包装单元设置在底座的一侧的上部，在第一包装单元上设有通孔，通孔的位置及形状与...
该专利属于厦门芯晶亮电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门芯晶亮电子科技有限公司授权不得商用。

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