封装结构制造技术

公开了一种封装结构，包括：封胶层；芯片，位于所述封胶层上；塑封料，位于所述封胶层上，并且覆盖所述芯片；以及金属柱，包括相对的第一端和第二端，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述塑封料外。根据本实用新型专利技术的封装结构，用塑封料以及封胶层将芯片包封起来，金属柱的第一端与芯片接触，第二端暴露在塑封料外。当金属柱的第一端与芯片的焊盘接触时，第二端可用于与其他电路进行电连接。金属柱相比现有打线式封装能够保证更大电流的通过，并且可以获得更小的导通电阻。当金属柱的第一端与芯片的发热区接触时，第二端可用于对芯片的发热区进行散热。

Encapsulation structure

Disclosed is a packaging structure, including: sealing layer; chip is positioned in the sealing layer; plastic packaging material, is positioned in the sealing layer, and covers the chip; and the metal column, including relative first and second ends, the first end is in contact with the chip, the second end the plastic material is exposed to. According to the encapsulation structure of the utility model, the chip is sealed with plastic sealing material and sealing layer, and the first end of the metal column contacts with the chip, and the second end is exposed outside the plastic sealing material. When the first end of the metal column contacts the plate of the chip, the second end can be used for electrical connection with other circuits. Compared with the existing wire type packaging, the metal column can guarantee the passage of larger current, and can obtain smaller conduction resistance. When the first end of the metal column contacts the heat zone of the chip, the second end can be used to heat the heat area of the chip.

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本技术涉及芯片封装
，更具体地，涉及一种封装结构。
技术介绍
随着当今科技的快速发展，对电子产品性能要求逐步提高的同时，也要求电路元件更小、更薄、更轻。这就意味着需要电子产品具备更小的体积，更大的电流，更小的导通电阻，以及更好的散热。现有的电路芯片封装通常采用传统的打线方式的封装方案，将电路芯片用导电胶贴在金属框架上，然后通过金属导线将芯片焊盘与框架引脚相连，再通过塑封料包封起来。然而这种打线式的封装方案，很难保证通过大的电流，也难以获得小导通电阻，散热特性上也都受到限制。而另外有一些芯片采用倒装焊的方式，即将芯片焊点植球，然后将芯片翻转安装在框架上，这种倒装焊的方式能有效增大电流，并减小导通电阻，但并未解决封装体积大的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种封装结构，缩小封装体积的同时获得能具有较小的导通电阻和/或更好的散热效果的电路产品芯片的封装。根据本技术提供的一种封装结构，包括：封胶层；芯片，位于所述封胶层上；塑封料，位于所述封胶层上，并且覆盖所述芯片；以及金属柱，包括相对的第一端和第二端，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述塑封料外。优选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：封胶层；芯片，位于所述封胶层上；塑封料，位于所述封胶层上，并且覆盖所述芯片；金属柱，包括相对的第一端和第二端，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述塑封料外。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封胶层；芯片，位于所述封胶层上；塑封料，位于所述封胶层上，并且覆盖所述芯片；金属柱，包括相对的第一端和第二端，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述塑封料外。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括焊盘，所述金属柱的第一端与所述焊盘接触，所述金属柱的第二端用于电连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘的数目为多个，多个所述焊盘之间的间距大于等于400微米。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括发热区...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，张常军，宁志华，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，杭州士兰集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33