封装外壳基座制造技术

本实用新型专利技术提供封装外壳基座，它包括有由陶瓷材料制成的底板，底板顶部安装有由绝缘材料制成的基板，基板中心处设有下凹的元件室，元件室底部两侧设有下凹的极片槽，极片槽内设有金属极片，元件室底部密布有若干个防滑凸起，元件室两侧的基板上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽连接，电极槽内固定有电极片，金属极片与电极片连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室内，金属极片与电路板连接，基板顶部通过盖板封装形成一体。采用本方案后有利于降低成本，增加电磁屏蔽效果，使电路板安装结合性更好，有利于降低封装体积。

Package housing base

The utility model provides a package base, which comprises a bottom plate made of ceramic material, the floor is mounted at the top of the insulating substrate material, substrate at the center of the room is provided with a concave element, pole piece groove on both sides of the bottom element chamber is provided with a concave, with a metal pole piece slot, the bottom chamber with element there are a plurality of anti-skid protrusions, on both sides of the substrate chamber with electrode groove, groove at one end connected with the bottom electrode pole piece groove, electrode plate is fixed electrode groove metal sheet is connected with the electrode plate, circuit board through the adhesive layer is adhered in the element interior, metal sheet is connected with the circuit board substrate is formed on top one of the cover board package. After using this scheme, it is beneficial to reduce the cost, increase the effect of electromagnetic shielding, make the installation of circuit board better, and reduce the package volume.

【技术实现步骤摘要】
封装外壳基座
本技术涉及电子元件
，尤其是指封装外壳基座。
技术介绍
封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种体积小、封装性好的封装结构一直是各生产厂家的重要研发课题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种体积小、封装性好的封装外壳基座。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：封装外壳基座，它包括有由陶瓷材料制成的底板，底板顶部安装有由绝缘材料制成的基板，基板中心处设有下凹的元件室，元件室底部两侧设有下凹的极片槽，极片槽内设有金属极片，元件室底部密布有若干个防滑凸起，元件室两侧的基板上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽连接，电极槽内固定有电极片，金属极片与电极片连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室内，金属极片与电路板连接，基板顶部通过盖板封装形成一体。所述的元件室呈圆形，高度为1-2mm。所述的防滑凸起由元件室底部磨砂形成，防滑凸起高度为0.01-0.1mm。所述的粘胶层采用胶水、胶纸或硅胶粘接形成。本技术在采用上述方案后，未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，采用硅胶则无需粘接，主要用于防滑及缓冲，采用陶瓷材料制成的底板有利于降低成本和增加电磁屏蔽效果，防滑凸起使电路板安装结合性更好，采用电极槽和极片槽方式，使金属极片与电极片采用隐藏式安装，有利于降低封装体积。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明，本技术的较佳实施例为：参见附图1，本实施例所述的封装外壳基座包括有由陶瓷材料制成的底板1，底板1顶部安装有由绝缘材料制成的基板2，基板2中心处设有下凹的元件室3，元件室3呈圆形，高度为1-2mm，元件室3底部两侧设有下凹的极片槽5，极片槽5内设有金属极片6，元件室3底部密布有若干个防滑凸起4，所述的防滑凸起4由元件室3底部磨砂形成，防滑凸起4高度为0.05mm，元件室3两侧的基板2上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽5连接，电极槽内固定有电极片7，金属极片6与电极片7连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室3内，所述的粘胶层采用胶水、胶纸或硅胶粘接形成，金属极片6与电路板连接，基板2顶部通过盖板封装形成一体。本实施例未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，采用硅胶则无需粘接，主要用于防滑及缓冲，采用陶瓷材料制成的底板有利于降低成本和增加电磁屏蔽效果，防滑凸起使电路板安装结合性更好，采用电极槽和极片槽方式，使金属极片与电极片采用隐藏式安装，有利于降低封装体积。以上所述之实施例只为本技术之较佳实施例，并非以此限制本技术的实施范围，故凡依本技术之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装外壳基座，其特征在于：它包括有由陶瓷材料制成的底板（1），底板（1）顶部安装有由绝缘材料制成的基板（2），基板（2）中心处设有下凹的元件室（3），元件室（3）底部两侧设有下凹的极片槽（5），极片槽（5）内设有金属极片（6），元件室（3）底部密布有若干个防滑凸起（4），元件室（3）两侧的基板（2）上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽（5）连接，电极槽内固定有电极片（7），金属极片（6）与电极片（7）连接，电路板通过粘胶层粘合安装在元件室（3）内，金属极片（6）与电路板连接，基板（2）顶部通过盖板封装形成一体。

【技术特征摘要】
1.封装外壳基座，其特征在于：它包括有由陶瓷材料制成的底板（1），底板（1）顶部安装有由绝缘材料制成的基板（2），基板（2）中心处设有下凹的元件室（3），元件室（3）底部两侧设有下凹的极片槽（5），极片槽（5）内设有金属极片（6），元件室（3）底部密布有若干个防滑凸起（4），元件室（3）两侧的基板（2）上设有电极槽，电极槽一端底部与极片槽（5）连接，电极槽内固定有电极片（7），金属极片（6）与电极片（7）连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩金良，樊应县，梁少懂，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33