包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器制造技术

一些新颖特征涉及一种集成器件封装(例如，管芯封装)，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层以及第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。在一些实现中，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器相关申请的交叉引用本申请要求于2014年4月16日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/254,764的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。背景领域各个特征涉及包括连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的连接器。
技术介绍
图1解说了常规集成器件组装件100的平面视图。如图1所示，集成器件组装件100包括印刷电路板(PCB)102、第一管芯封装104、第二管芯封装106、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116。第一管芯封装104、第二管芯封装106、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116耦合至PCB102的表面。PCB102包括连接区域120。PCB102的连接区域120包括第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126。第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126是线缆到板连接器。第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126被配置成耦合至一组线缆连接器。如图1所示，连接器122、124和126占据PCB102上的许多空间。图2解说了图1的集成器件组装件100的横截面AA的剖面视图。图2解说了PCB102、第一管芯封装104、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116。图2还解说了耦合至PCB102的第二连接器124。第二连接器124被配置成耦合至连接器头部200。连接器头部200耦合至电源(例如，电池)。连接器头部200提供功率信号，该功率信号穿过第二连接器124，通过PCB102，通过至少一个电容器(例如，第二电容器112)，随后抵达第二管芯封装106。组装件100的这一配置具有若干缺点。第一，如上所述，连接器122、124和126占据PCB102上的许多有价值的空间。这限制了组装件100能够成为多小。第二，连接器122、124和126的增加增大了功率信号行经到管芯封装所需的距离，而这可导致信号降级，尤其在低电压时。进而，信号降级可导致管芯封装中集成电路的较差性能。第三，附加的连接器122、124和126可能向组装件100增加不期望的成本和重量。因此，需要具有低剖型但还占据尽可能小的台面空间的成本高效的集成器件组装件。理想地，此类集成器件组装件。概述本文描述的各个特征、装置和方法提供了包括连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的连接器。第一示例提供了一种集成器件封装，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层和第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。根据一方面，该集成器件封装进一步包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装进一步包括耦合至第二组金属层的一组焊球。根据一方面，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。根据一方面，该集成器件封装进一步包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层，其中第一外表面是封装层的顶表面，而第二外表面是封装层的侧表面。在一些实现中，该集成器件封装进一步包括耦合至封装基板的第二表面的第三组金属层，其中第三组金属层耦合至第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装耦合至一载体，第二组金属层被配置成直接耦合至该载体。根据一方面，第一组金属层被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到集成器件封装的电路径。根据一方面，该集成器件封装是至少管芯封装和/或芯片封装中的一者。根据一个方面，该集成器件封装被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中。第二示例提供了一种装备，该装备包括封装基板、管芯、封装层、和第一装置。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一装置被配置成提供管芯到线缆的电连接。第一装置耦合至封装层的第一外表面。根据一方面，第一装置进一步耦合至封装基板的第二表面。根据一方面，第一装置进一步耦合至封装层的第二外表面，其中第一外表面是封装层的顶表面，而第二外表面是封装层的侧表面。根据一方面，该装备耦合至一载体，其中第一装置被配置成直接耦合至该载体。根据一方面，第一装置被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到该装备的电路径。根据一个方面，该装备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。第三示例提供了一种线缆到管芯器件，该线缆到管芯器件包括外壳、线缆、线缆套管、一组线缆、以及第一组金属层。外壳包括腔，其中该腔被配置成耦合至集成器件封装。线缆套管耦合至外壳。该一组线缆在线缆套管中。第一组金属层耦合至该一组线缆。第一组金属层位于外壳中，其中第一组金属层被配置成耦合至集成器件封装的第二组金属层。根据一方面，第一组金属层和该一组线缆被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到该集成器件封装的电路径。根据一方面，该线缆到管芯器件进一步包括位于外壳内的屏蔽层。根据一方面，该腔在外壳中形成第一内表面和第二内表面。第一组金属层耦合至外壳的第一内表面。在一些实现中，该线缆到管芯器件进一步包括耦合至该一组线缆的第三组金属层，其中第三组金属层耦合至外壳的第二内表面。根据一方面，该线缆到管芯器件进一步包括耦合至第一组金属层的第一组互连，以及耦合至该一组线缆和第一组互连的第一组接口。根据一方面，该线缆到管芯器件被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中。第四示例提供了一种装备，该装备包括外壳、线缆套管、一组线缆、以及第一装置。外壳包括腔，其中该腔被配置成耦合至集成器件封装。线缆套管耦合至外壳。该一组线缆在线缆套管中。第一装置被配置成提供电连接。第一装置耦合至该一组线缆。第一装置位于外壳中，其中第一装置被配置成耦合至集成器件封装的第二组金属层。根据一方面，第一装置和该一组线缆被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到该集成器件封装的电路径。根据一方面，该装备包括位于外壳内的屏蔽装置层。根据一方面，该腔在外壳中形成第一内表面和第二内表面，第一装置耦合至外壳的第一内表面。在一些实现中，第一装置进一步耦合至外壳的第二内表面。根据一方面，该装备包括耦合至第一装置的第一组互连，以及被配置成耦合至第一组互连和该一组线缆的第一接口装置。根据一个方面，该装备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。附图在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，相像的附图标记贯穿始终作相应标识。图1解说了常规集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成器件封装，包括：封装基板，所述封装基板包括第一表面和第二表面；管芯，所述管芯耦合至所述封装基板的第一表面；封装层，所述封装层对所述管芯进行封装；以及第一组金属层，所述第一组金属层耦合至所述封装层的第一外表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.16 US 14/254,7641.一种集成器件封装，包括：封装基板，所述封装基板包括第一表面和第二表面；管芯，所述管芯耦合至所述封装基板的第一表面；封装层，所述封装层对所述管芯进行封装；以及第一组金属层，所述第一组金属层耦合至所述封装层的第一外表面。2.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括第二组金属层，所述第二组金属层耦合至所述封装基板的第二表面。3.如权利要求2所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括一组焊球，所述一组焊球耦合至所述第二组金属层。4.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一组金属层被配置成作为所述集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。5.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括第二组金属层，所述第二组金属层耦合至所述封装层的第二外表面，其中所述第一外表面是所述封装层的顶表面，而所述第二外表面是所述封装层的侧表面。6.如权利要求5所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括第三组金属层，所述第三组金属层耦合至所述封装基板的第二表面，其中所述第三组金属层耦合至所述第二组金属层。7.如权利要求5所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装耦合至一载体，所述第二组金属层被配置成直接耦合至所述载体。8.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一组金属层被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到所述集成器件封装的电路径。9.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装是至少管芯封装和/或芯片封装中的一者。10.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机。11.一种装备，包括：封装基板，所述封装基板包括第一表面和第二表面；管芯，所述管芯耦合至所述封装基板的第一表面；封装层，所述封装层对所述管芯进行封装；以及第一装置，所述第一装置被配置成提供管芯到线缆的电连接，所述第一装置耦合至所述封装层的第一外表面。12.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述第一装置进一步耦合至所述封装基板的第二表面。13.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述第一装置进一步耦合至所述封装层的第二外表面，其中所述第一外表面是所述封装层的顶表面，而所述第二外表面是所述封装层的侧表面。14.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述装备耦合至一载体，所述第一装置被配置成直接耦合至所述载体。15.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述第一装置被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到所述装备的电路径。16.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述装备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·D·金，M·F·维纶茨，J·金，M·M·诺瓦克，C·左，C·H·尹，D·F·伯蒂，R·P·米库尔卡，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US