半导体封装制造技术

提供一种半导体封装及半导体封装的制造方法。所述半导体封装包括：重布线层、位在重布线层上的至少一管芯、位在重布线层上且于管芯旁侧的贯穿层间通孔以及包覆设置于重布线层上的管芯及贯穿层间通孔的模塑料体。所述半导体封装具有连接至贯穿层间通孔的连接结构，以及覆盖模塑料体与管芯的保护膜。其保护膜系由印刷工艺所形成。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
本专利技术实施例是有关于一种半导体封装及其制造方法。
技术介绍
晶片级封装技术需要不断进展，以满足系统级封装(system-in-package)或甚至系统单芯片(system-on-chip)的技术需求，诸如：尺寸缩减、高效能内连件与异质集成(heterogeneousintegration)等。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种半导体封装，所述半导体封装具有重布线层、至少一管芯、模塑料体、贯穿层间通孔、保护膜、连接结构与导电组件。至少一管芯设置在重布线层上。模塑料体设置在重布线层上，且包覆所述至少一管芯。贯穿过模塑料体的贯穿层间通孔设置在重布线层上且电性连接至重布线层和所述至少一管芯。保护膜设置在模塑料体与所述至少一管芯上。位在所述至少一管芯上的保护膜包括具有实质上平坦底部的沟槽的沟槽图案。连接结构设置在贯穿层间通孔上。导电组件电性连接至重布线层。基于上述，依照本专利技术实施例的制造方法不需额外的激光标记工艺来形成背侧标记，因此可以避免激光标记工艺造成的膜层损伤或脱层，导致封装可有更高的产量和良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：重布线层；至少一管芯，设置在所述重布线层上；模塑料体，设置在所述重布线层上且包覆所述至少一管芯；贯穿层间通孔，设置在所述重布线层上且贯穿过所述模塑料体，其中，所述贯穿层间通孔电性连接至所述重布线层和所述至少一管芯；保护膜，设置在所述模塑料体与所述至少一管芯上，其中，位在所述至少一管芯上的所述保护膜包括具有实质上平坦底部的沟槽的沟槽图案；连接结构，设置在所述贯穿层间通孔上；以及导电组件，电性连接至所述重布线层。

【技术特征摘要】
2016.06.30 US 62/356,549;2016.08.12 US 15/235,1181.一种半导体封装，包括：重布线层；至少一管芯，设置在所述重布线层上；模塑料体，设置在所述重布线层上且包覆所述至少一管芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑礼辉，林俊成，蔡柏豪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71