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提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装件和用于路由半导体封装件的方法。半导体封装件包括：处理芯片，包括位于第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；基板，其上具有处理芯片，基板包括电连接到...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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