一种SMA‑FL 20排引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SMA‑FL 20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA‑FL封装形式相适应。该框架由分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后形成多个与SMA‑FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、节约生产成本。

A SMA FL 20 row lead frame

The utility model relates to a semiconductor manufacturing technology, in particular to a SMA FL 20 row lead frame includes a frame for rectangular loading chip, wherein the frame is provided with a plurality of chip mounting unit, wherein the frame from the bottom frame and the top frame is composed of a multi chip bearing, in the top frame is correspondingly arranged on a chip in the bottom frame columns cover, when the bottom frame and the top frame combination, form the columns used to hold the chip chip mounting unit, the chip mounting unit and the SMA FL package to. The framework consists of the bottom frame and the top frame are respectively arranged on the chip carrier and chip sealing strip, formed after the combination of adaptation and multiple SMA FL package chip package unit installation, improve operation efficiency, and the formation of three-dimensional structure of chip package, reducing the occupation of the frame mounting surface of product, improve the utilization rate, save the cost of production materials.

【技术实现步骤摘要】
一种SMA-FL20排引线框架
本技术涉及一种半导体制造技术，特别是一种SMA-FL20排引线框架。
技术介绍
通常，将多个半导体芯片合并到单个的半导体封装结构中来使用，而不是将其单独使用，为了制造包括有多个半导体的单个半导体封装结构，就需要使用引线框架。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合技术金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为SMA-FL（SMA是小型电子元器件的芯片封装单元型号，SMA-FL封装后单个芯片的引脚为2个，且封装后的单个芯片封装部为立方体形结构，单个芯片封装单元的尺寸为3.5*2.6mm）时，SMA-FL的封装形式主要用于稳压二极管，其封装结构较为复杂，由于传统的芯片封装工艺技术限制，封装操作效率较低，要在相同的引线框架尺寸布置更多的芯片，也显得较为困难，使得材料的利用率不高。因此，有必要针对SMA-FL引线框架的结构特点进行改进，以提高其引线框架的利用率，节约生产成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对现有SMA-FL引线框架由于自身结构复杂性以及封装工艺技术限制，封装操作效率低、芯片安装单元对框架的利用率不高、生产成本高的问题，提供一种SMA-FL20排引线框架，该框架由分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后形成多个与SMA-FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、节约生产成本。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种SMA-FL20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA-FL封装形式相适应。该引线框架由底框架和顶框架组合而成，且分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后由芯片承载条和芯片封盖条形成多个与SMA-FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且通过芯片承载条和芯片封盖条的结构形式形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、节约生产成本。作为本技术的优选方案，所述底框架上设有芯片承载部、所述顶框架上对应设有芯片封盖部，所述芯片承载部与芯片封盖部组成芯片安装单元。作为本技术的优选方案，所述底框架上设有18列用于承装芯片的芯片承载条，每列芯片承载条两侧设有2列相互平行的芯片承载部，每列的芯片承载部数量为20个。在底框架上设置18列芯片承载条，并在每列芯片承载条两侧设2列芯片承载部，每列芯片承载部的数量为20个，这样等于是两列芯片承载部共用一个芯片承载条，节约框架布置空间，提高材料利用率；而20个芯片承载部的设置也形成了整个框架上布置20排芯片安装单元的基础。作为本技术的优选方案，所述芯片承载部上还设有与芯片安装位置对应设置的底框架极点凸起。底框架极点凸起的设置用于增加芯片与底框架接触的导电性能，提高产品质量。作为本技术的优选方案，同一芯片承载条上的2列所述芯片承载部之间为下凹的槽型结构。作为本技术的优选方案，所述顶框架上设有18列与底框架对应的芯片封盖条，每列芯片封盖条两侧设有2列相互平行的芯片封盖部，每列的芯片封盖部的数量为20个。顶框架与底框架对应设置芯片封盖条和芯片封盖部，形成与SMA-FL封装形式相适应的立体式芯片安装单元，提高框架材料利用率，且实现在框架上布置20排、18*2=36列芯片安装单元，即在框架上布置720个芯片安装单元。作为本技术的优选方案，所述芯片封盖部上与芯片安装位置对应设置有顶框架极点凸起。顶框架极点凸起的设计用于增加芯片与顶框架接触的导电性能，提高产品质量。作为本技术的优选方案，同一芯片封盖条上的2列芯片封盖部之间为凸起的槽型结构，该槽型结构的槽深大于芯片承载条的深度。作为本技术的优选方案，当芯片承载条和芯片封盖条组合安装时，两者的槽型结构的朝向相同。芯片承载条和芯片封盖条组合时，两者的槽型结构的朝向相同，且芯片封盖条上的凸起的槽型结构槽深大于芯片承载条的下凹的槽型结构槽深，在两者组合后，芯片封盖条的芯片封盖部与芯片承载条的芯片承载部之间形成一定的安装间隙，用于安装芯片，满足芯片安装的需求。作为本技术的优选方案，所述框架的长为252±0.05mm，宽为73±0.04mm，所述芯片安装单元的长边与框架的长边平行布置。作为本技术的优选方案，所述底框架极点凸起设置在芯片承载部的中心位置。作为本技术的优选方案，在SMA-FL封装引脚位置的框架上增设有椭圆小孔。该小孔可增加镀锡面积，增强元件的可焊性。作为本技术的优选方案，所述顶框架极点凸起设置在芯片封盖部的中心位置。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、该引线框架由底框架和顶框架组合而成，且分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后由芯片承载条和芯片封盖条形成多个与SMA-FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且通过芯片承载条和芯片封盖条的结构形式形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、节约生产成本；2、底框架极点凸起和顶框架极点凸起的设计用于增加芯片与顶框架接触的导电性能，提高产品质量；3、芯片承载条和芯片封盖条组合时，两者的槽型结构的朝向相同，且芯片封盖条上的凸起的槽型结构槽深大于芯片承载条的下凹的槽型结构槽深，在两者组合后，芯片封盖条的芯片封盖部与芯片承载条的芯片承载部之间形成一定的安装间隙，用于安装芯片，满足芯片安装的需求。附图说明图1是本技术SMA-FL20排引线框架的结构示意图。图2为图1中的A部放大图。图3为图2的仰视图。图4为另一实施例的图1中A部放大图。图5为图4的仰视图。图6为图1中底框架的结构示意图。图7为图6中的B部放大图。图8为图7中的C部放大图。图9为图8的仰视图。图10为另一实施例的图7中C部放大图。图11为图10的仰视图。图12为图1中顶框架的结构示意图。图13为图12中的D部放大图。图14为图13中的E部放大图。图15为图14的仰视图。图中标记：1-框架，101-底框架，1011-芯片承载部，1012-底框架分区部，1013-芯片承载条，1014-底框架极点凸起，102-顶框架，1021-芯片封盖部，1022-定位孔，1023-顶框架分区部，1024-芯片封盖条，1025-顶框架极点凸起，2-芯片安装单元，3-分隔定位槽，4-框架分区部。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1至图15所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMA‑FL 20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA‑FL封装形式相适应,所述框架上还设有框架分区部，所述框架分区部将框架均分为两个安装芯片的区域，且框架分区部与框架的长边平行，在底框架上设有底框架分区部，在顶框架上对应设置顶框架分区部，所述底框架分区部和顶框架分区部为相互配合设置的凹槽结构，使得在组合底框架和顶框架时不产生干扰。

【技术特征摘要】
1.一种SMA-FL20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA-FL封装形式相适应,所述框架上还设有框架分区部，所述框架分区部将框架均分为两个安装芯片的区域，且框架分区部与框架的长边平行，在底框架上设有底框架分区部，在顶框架上对应设置顶框架分区部，所述底框架分区部和顶框架分区部为相互配合设置的凹槽结构，使得在组合底框架和顶框架时不产生干扰。2.根据权利要求1所述的SMA-FL20排引线框架，其特征在于，所述底框架上设有芯片承载部、所述顶框架上对应设有芯片封盖部，所述芯片承载部与芯片封盖部组成芯片安装单元。3.根据权利要求2所述的SMA-FL20排引线框架，其特征在于，所述底框架上设有18列用于承装芯片的芯片承载条，每列芯片承载条两侧设有2列相互平行的芯片承载部，每列的芯片承载部数量为20个。4.根据权利要求3所述的SMA-FL20排引线框架，其特征在于，同一芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，樊增勇，张明聪，周杰，吴子斌，许兵，任伟，李宁，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51