The invention discloses a lead frame comprises a IPM module, a feed channel lead frame panel and is arranged on the lead frame panel, a feeding channel is provided with at least one hole. The through hole on the feed passage can effectively reduce the contact area between the plastic packaging material and the lead frame, and reduce the adhesive force between the plastic molding material and the lead frame. The invention relates to a process for the modification of the existing equipment, saves the production cost; do not need to replace the plastic material, to avoid the impact caused by replacing plastic packaging material on the quality of the products; plastic packaging material can solve the residual problem fundamentally in a short period of time.
【技术实现步骤摘要】
一种IPM模块的引线框
本专利技术属于半导体封装领域,更具体涉及一种IPM模块的引线框架。
技术介绍
现有的IPM模块引线框在塑封后去塑封料的过程中,发现在引线框的进料道上有塑封料残留。针对引线框上有塑封料残留的问题:若使用其他的塑封料代替现使用的塑封料,因产品对塑封料的要求的特殊性(要求高导热、高流动性、高绝缘等)及该产品的可靠性要求高,现有使用的塑封料都无法满足它的要求;若对现有工艺设备参数进行修改,发现也不能完全克服这种问题。目前,解决该问题的方法就是在塑封去料后,使用工具,人为手动地对每条引线框的进料道上残留塑封料进行剔除。但手动去除残留塑封料,一方面,需要专职人员进行操作,既增加了人力成本,也影响产品流通,无法实现规模量产;另一方面,由于是人工操作,不可避免的会有去除不干净或漏去除的现象,为电镀留下隐患;以及人为原因导致的引线框变形,对后面的切筋打弯也具有一定的影响。
技术实现思路
为了解决上述至少一个技术问题,本专利技术公开一种易于去除塑料封料的IPM模块的引线框。本专利技术的技术方案如下:一种IPM模块的引线框,包括引线框架面板和设置于引线框架面板上的进料道,进料道上开设有至少一个通孔。其有益效果为:进料道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积,减小该位置塑封料与引线框的粘合力。本专利技术无需对现有设备的工艺进行改动,节省了生产成本;也不需要更换塑封料,避免因更换塑封料对产品质量造成的影响;可以在短时间内从根本上解决塑封料残留的问题。在一些实施方式中,引线框架面板上设有两条进料道。其有益效果为:提高进料的效率。在一些实施方式中,每条进料道上 ...
【技术保护点】
一种IPM模块的引线框,其特征在于,包括引线框架面板和设置于所述引线框架面板上的进料道,所述进料道上开设有至少一个通孔。
【技术特征摘要】
1.一种IPM模块的引线框,其特征在于,包括引线框架面板和设置于所述引线框架面板上的进料道,所述进料道上开设有至少一个通孔。2.根据权利要求1所述的IPM模块的引线框,其特征在于,所述引线框架面板上设有两条进料道。3.根据权利要求2所述的IPM模块的引线框,其特征在于,每条所述进料道上开设有一个通孔。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:周正勇,
申请(专利权)人:无锡华润安盛科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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