Includes a lead frame, grounding welding platform, the grounding welding platform is provided with a first side and a second side, the first side and the second side pin, the pin relative; located in the ground on both sides of the welding platform, and perpendicular to the first side and the second side among them, the first side and the side of the same side, two pins and is located in the middle position, and the first side is connected, and the two pin. The lead frame can support the grounding welding platform, enhanced coplanarity, easy to deformation, and the two adjacent pins through the first side of the connection, the lead frame assembly area is smaller, and enhanced electrical properties.
【技术实现步骤摘要】
引线框架
本技术涉及引线框架,尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架是集成电路中极为关键的部件之一,它有着支撑芯片、散发工作热量、以及连接外部电路的重要作用。集成电路引线框架不仅要求其物理、机械性能达到一定指标,还要求板形好,使之能适应冲压、腐刻、电镀、钎焊、以及封装等工序的考验。近年来,随着微电子技术的迅速发展,集成电路复杂度增加,集成电路具有更小的外形和更高的性能,这就对集成电路塑封引线框架提出了更高的要求,引线框架应具备更高的电性能和更高的可靠性,因此引线框架要不断的进行技术更新,并严格控制质量,致力于更好的适应封装技术和集成电路发展的需求。所以需要提供一种引线框架,使其组装面积更小,引线强度更高,共面性和电性能更好。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种引线框架,使其组装面积更小,引线强度更高,共面性和电性能更好。为了解决上述问题,本技术提供了一种引线框架,包括:接地焊接平台,所述接地焊接平台具有第一侧边和第二侧边,所述第一侧边与第二侧边相对;若干引脚,所述若干引脚平均分布于所述接地焊接平台的第一侧边和第二侧边两侧,且垂直设置于所述第一侧边和第二侧边,其中位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚与所述第一侧边连接。可选的,除了所述与第一侧边连接的位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚之外,其他引脚均与焊接平台之间具有一间隙。可选的,所述接地焊接平台包括:焊接区域,所述焊接区域沿所述第一侧边和第二侧边设置,且包括所述第一侧边和第二侧边,所述焊接区域表面具有镀银层。可选的,所述引脚包括:焊接部分,所述焊接部分的表面具有镀银层。可选的,所述接地焊接平台的 ...
【技术保护点】
一种引线框架,其特征在于,包括:接地焊接平台,所述接地焊接平台具有第一侧边和第二侧边,所述第一侧边与第二侧边相对;若干引脚,所述若干引脚平均分布于所述接地焊接平台的第一侧边和第二侧边两侧,且垂直设置于所述第一侧边和第二侧边,其中位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚与所述第一侧边连接。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架,其特征在于,包括:接地焊接平台,所述接地焊接平台具有第一侧边和第二侧边,所述第一侧边与第二侧边相对;若干引脚,所述若干引脚平均分布于所述接地焊接平台的第一侧边和第二侧边两侧,且垂直设置于所述第一侧边和第二侧边,其中位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚与所述第一侧边连接。2.根据权利要求1所述的引线框架,其特征在于,除了所述与第一侧边连接的位于所述第一侧边一侧的两个相邻引脚之外,其他引脚均与焊接平台之间具有一间隙。3.根据权利要求1所述的引线框架,其特征在于,所述接地焊接平台包括:焊接区域,所述焊接区域沿所述第一侧边和第二侧边设...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡晔,
申请(专利权)人:上海胜芯微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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