晶圆放置装置及放置晶圆的方法制造方法及图纸

一种晶圆放置装置及放置晶圆的方法，其中晶圆放置装置包括：盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。所述晶圆放置装置包括引导装置，晶圆能够通过引导装置中的引导槽滑入卡槽中，能够避免人工放置晶圆到晶圆放置装置中的过程中发生刮伤。

Wafer placement device and method for placing wafer

A method of wafer placing device and placing a wafer, the wafer placing device comprises a box body, wherein the side wall of the box body is provided with a plurality of groups of card slot, the slot for fixing the wafer to be placed, the card slot with wafer input; guiding device, the guide device comprising a plurality of groups of guide slot, the guide channel for docking to the input end of each wafer, and is suitable for guiding groove butt groove in the same layer. The wafer placement device includes a boot device, which can slide into the card slot through the guide slot in the boot device, and can avoid scratching during the process of manually placing the wafer into the wafer placement device.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种晶圆放置装置及放置晶圆的方法。
技术介绍
在半导体制备过程中，晶圆需要在各个制程之间以及同一制程的不同区域进行流转，晶圆的运输和保管过程都需要用到晶圆放置装置(cassette)。晶圆放置装置的使用可以为晶圆提供一种洁净度较高的环境，避免晶圆受到洁净度相对于晶圆放置装置低的制作环境内污染源的污染。为了提高晶圆放置装置的利用率，通常一个晶圆放置装置中会存储多片晶圆。晶圆放置装置中设置有多个卡槽，所述卡槽将晶圆分割开并起到支撑作用，使得晶圆的底部悬空并有序地放置于晶圆放置装置中。当制程中的设备发生故障或者晶圆需要维修时，需要工作人员手动操作将晶圆放置于晶圆放置装置中。然而，人工放置晶圆到现有的晶圆放置装置的过程中，容易发生刮伤晶圆的现象。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种晶圆放置装置及放置晶圆的方法，避免人工放置晶圆到晶圆放置装置的过程中发生刮伤。为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆放置装置，包括：盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。可选的，每一组卡槽位于同一层；每一组引导槽位于同一层。可选的，每一组卡槽的数量为两个，每一组卡槽两两相对；每一组引导槽的数量为两个，每一组引导槽两两相对。可选的，所述引导槽适于在所述卡槽的长度方向上对接于所述晶圆输入端。可选的，所述引导槽的长度为所述卡槽长度的0.5倍～1.5倍。可选的，相邻层的引导槽之间的距离等于相邻层卡槽之间的距离。可选的，所述引导槽的组数等于所述卡槽的组数。可选的，所述引导槽具有相对的前引导端和后引导端，后引导端适于对接于所述晶圆输入端。可选的，所述前引导端贴有标签，同一组引导槽的前引导端所贴的标签相同，不同组引导槽的前引导端所贴的标签不同。可选的，所述盒体包括盒体底层、与所述盒体底层相对设置的盒体顶层、位于盒体底层和盒体顶层之间且与盒体底层和盒体顶层相连接的盒体侧壁，所述盒体底层、盒体顶层、盒体侧壁构成一个半封闭的盒体，使所述盒体具有窗口，所述窗口位于盒体底层和盒体顶层之间。可选的，所述引导装置还包括底板，所述底板适于容置所述盒体，所述底板的上表面适于与盒体底层相接触。可选的，所述引导装置还包括第一引导板，所述第一引导板位于底板上方，第一引导板适于和窗口侧部的盒体侧壁对接，所述引导槽位于所述第一引导板的内侧壁。可选的，所述引导装置还包括侧板，所述侧板位于底板上方，适于固定盒体，所述侧板的内侧壁适于与盒体侧壁相接触。可选的，所述盒体呈方体，盒体侧壁包括第一盒体侧壁和第二盒体侧壁，第一盒体侧壁分别位于第二盒体侧壁两侧且与所述第二盒体侧壁垂直，第一盒体侧壁位于窗口侧部，第二盒体侧壁与窗口相对。可选的，所述侧板包括第一侧板，所述第一侧板位于底板上方，所述第一侧板的内侧壁适于与第一盒体侧壁相接触。可选的，所述侧板还包括第二侧板，所述第二侧板位于底板上方，所述第二侧板的内侧壁适于与第二盒体侧壁相接触。可选的，所述引导装置还包括支撑板，所述支撑板位于底板下方，底板容置盒体后，所述支撑板适于使朝向窗口一侧的底板高于背向窗口一侧的底板。可选的，所述底板具有相对设置的前沿和后沿，所述窗口朝向所述前沿放置；所述支撑板位于底板下方且与底板的前沿连接。可选的，所述底板与水平面的倾斜角度为25度～35度。本专利技术还提供一种采用上述晶圆放置装置放置晶圆的方法，包括：提供若干片待放置晶圆；将一片待放置晶圆放置于一组引导槽上，并使该片待放置晶圆通过所述一组引导槽滑入对应的一组卡槽上；重复将待放置晶圆放置于引导槽、至待放置晶圆滑入对应卡槽的步骤，直至将若干片待放置晶圆放置于卡槽上。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术提供的晶圆放置装置包括引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，由于所述引导槽适于对接于卡槽的晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层，使得晶圆能够通过引导槽而滑入卡槽上。由于晶圆能够通过所述引导槽而滑入卡槽上，一方面，在晶圆正确放置于引导槽上的情况下，使得晶圆滑入卡槽前能够保持和卡槽平行，避免采用人工放置晶圆到晶圆放置装置的过程中，晶圆和放置该晶圆的卡槽之间出现较大夹角，从而避免该层卡槽上的晶圆触碰到相邻层卡槽上的晶圆而相互刮伤；另一方面，当晶圆放置于相对错位的不同层的引导槽上时，由于晶圆仅在引导槽上时不会触碰到卡槽上已经放置的晶圆，能够提供重新放置晶圆的机会，避免晶圆互相刮伤。本专利技术提供的放置晶圆的方法中，每片晶圆通过一组引导槽滑入对应的一组卡槽上，使得晶圆滑入卡槽前能够保持和卡槽平行，避免采用人工放置晶圆到晶圆放置装置的过程中，晶圆和放置该晶圆的卡槽出现较大夹角，从而避免该层卡槽上的晶圆触碰到相邻层卡槽上的晶圆而相互刮伤。附图说明图1是一实施例中晶圆放置装置的结构示意图；图2为一实施例中晶圆放置装置中晶圆异常放置的示意图；图3至图5是本专利技术一实施例中晶圆放置装置的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，人工放置晶圆到现有的晶圆放置装置中的过程中，容易发生刮伤晶圆的现象。一实施例中，晶圆放置装置，参考图1，包括，盒体100，所述盒体100的两侧侧壁具有设置有多对卡槽，各对卡槽两两相对位于同一层上，所述卡槽适于固定待放置的晶圆。图1中以所述卡槽包括第一对卡槽101、位于第一对卡槽101上的第二对卡槽102、位于第二对卡槽102上的第三对卡槽103和位于第三对卡槽103上的第四对卡槽104为例进行说明。当制程中的设备发生故障或者晶圆需要维修时，需要工作人员手动操作将晶圆放置于晶圆放置装置中。研究发现，人工放置晶圆到上述晶圆放置装置的过程中，容易发生刮伤现象，原因在于：一方面，相邻层的卡槽之间的距离过小，一般为5mm～10mm，容易将晶圆放在不同层相互错位的卡槽上，从而容易将相邻的晶圆放置在同一侧的卡槽中，如图2所示，图2为一实施例中晶圆放置装置中晶圆异常放置的示意图，晶圆110的一侧放在第二对卡槽102的一侧，晶圆110的另一侧放在第一对卡槽103的一侧，晶圆111放置于第一对卡槽103上，晶圆110和晶圆111发生摩擦碰撞，容易导致晶圆相互刮伤。另一方面，即使晶圆放置于同一层没有错位的卡槽上，但是由于采用人工放置晶圆的方式，在晶圆滑入卡槽的过程中，容易出现晶圆与放置该晶圆的卡槽的延伸方向之间具有较大夹角，相邻晶圆容易接触而发生刮伤。在此基础上，本专利技术提供一种晶圆放置装置，包括：盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。所述晶圆放置装置包括引导装置，晶圆能够通过引导装置中的引导槽滑入卡槽中，从而避免人工放置晶圆到晶圆放置装置中的过程中发生刮伤。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图3至图5是本专利技术一实施例中晶圆放置装置的结构示意图。参考图3，晶圆放置装置包括盒体200，所述盒体200侧壁设置有多组卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆放置装置，其特征在于，包括：盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆放置装置，其特征在于，包括：盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。2.根据权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，每一组卡槽位于同一层；每一组引导槽位于同一层。3.根据权利要求2所述的晶圆放置装置，其特征在于，每一组卡槽的数量为两个，每一组卡槽两两相对；每一组引导槽的数量为两个，每一组引导槽两两相对。4.根据权利要求3所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述引导槽适于在所述卡槽的长度方向上对接于所述晶圆输入端。5.根据权利要求4所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述引导槽的长度为所述卡槽长度的0.5倍～1.5倍。6.根据权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，相邻层的引导槽之间的距离等于相邻层卡槽之间的距离。7.根据权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述引导槽的组数等于所述卡槽的组数。8.根据权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述引导槽具有相对的前引导端和后引导端，后引导端适于对接于所述晶圆输入端。9.根据权利要求8所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述前引导端贴有标签，同一组引导槽的前引导端所贴的标签相同，不同组引导槽的前引导端所贴的标签不同。10.根据权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述盒体包括盒体底层、与所述盒体底层相对设置的盒体顶层、位于盒体底层和盒体顶层之间且与盒体底层和盒体顶层相连接的盒体侧壁，所述盒体底层、盒体顶层、盒体侧壁构成一个半封闭的盒体，使所述盒体具有窗口，所述窗口位于盒
\t体底层和盒体顶层之间。11.根据权利要求10所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述引导装置还包括底板，所述底板适于容置所述盒体，所述底板的上表面适于与盒体底层相接触。12....

【专利技术属性】
技术研发人员：年四军，简子杰，李小金，董攀林，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31