半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法技术方案

本发明专利技术提供一种半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，所述多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，包括：经由线上界面，提供ＩＣ设计客户出光罩所需的完整样板，并接收至少两组客户回复的出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查该接收的至少两组出光罩信息；提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。本发明专利技术所述半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，可实现线上界面提供实时互动，和该客户和该晶圆代工厂，或制造设备间的通讯，且上述通讯管道并不被时区和地域分别所限制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体技术，特别是有关于一种整合至少两个集成电路计划的线上多计划晶圆的方法和系统。
技术介绍
半导体集成电路(Integrated Circuit，以下皆简称为IC)工业正经历快速成长。IC材料和设计在科技上的进步产生许多IC时代，每个IC时代皆有比前一时代更小和更复杂的电路。然而，这些改良会增加IC的制造和处理复杂度。为了实现这些改良，需要进一步发展IC制程和制造的技术。另外，当IC工业已经成熟，制造IC的各种运作可由单独一个公司或专长于特定领域的不同公司，在不同位置执行。当公司和它的客户不只在地理上分开，且在不同时区，有效沟通会变的更加困难，这也增加了制造IC的复杂度。例如，第一公司(例如，IC设计公司)设计新的IC，第二公司(例如，IC晶圆代工厂)提供处理该设计的晶圆制造设备，以及第三公司组装和测试晶圆制造完成的IC。第四公司处理该IC全部制造过程，包括协调设计，处理，组装和测试运作。不管对于单独设备或多个设备，沟通议题可在许多方面呈现问题，如同由客户而来的IC设计的制造。例如，在使用光罩(photomask，或mask)产生此种如同特定应用集成电路(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，所述多计划晶圆的处理方法包括：　　　　经由线上界面，提供ＩＣ设计客户出光罩所需的完整样版，并接收至少两组出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；　　　　检查该接收的至少两组出光罩信息；　　　　提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及　　　　整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。

【技术特征摘要】
US 2004-7-27 10/899,5641.一种多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，所述多计划晶圆的处理方法包括经由线上界面，提供IC设计客户出光罩所需的完整样版，并接收至少两组出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查该接收的至少两组出光罩信息；提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。2.根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于更包括经由该线上界面，提供与整合和制造该第一和第二集成电路的相关状态信息。3.根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于上述出光罩信息包括光罩工具信息。4.根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于上述出光罩信息包括与电路设计数据库的相关信息，以及上述处理方法更包括针对与该集成电路相关的电路文件，存取该电路设计数据库。5.根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于上述出光罩信息包括，与电路设计数据库和电路文件名称相关的位置信息，以及上述处理方法更包括针对与该集成电路相关的该电路文件，存取该电路数据库。6.根据权利要求4所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于上述检查该接收的至少两组出光罩信息的步骤包括比较该出光罩信息和该相对应的电路设计文件。7.根据权利要求6所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于上述提供回馈的步骤包括提供关于该出光罩信息和该相对应的电路设计文件之间的差异的回馈。8.根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于更包括经由该线上界面，接收修正的出光罩信息，以响应该回馈。9.根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于上述接收出光罩信息的步骤包括接收关于多个集成电路的出光罩信息。10.根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于更包括经由该线上界面，提供与检查该出光罩信息相关的回馈的最终确认。11.一种半导体整合系统，所述半导体整合系统包括线上完整样版，可由多个使用者存取，用以提供描述集成电路的信息；线上多计划晶圆界面，可操作以接收出光罩信息，带有与多个计划相关的描述多个集成电路的信息；线上验证模块，可操作以检查该出光罩信息，和提供每个关于的回馈；以及监管模块，可操作以提供整合上...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹标灼，冯淑玲，曾乙弘，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]