晶片支撑组件、反应腔室及半导体加工设备制造技术

本发明专利技术提供的晶片支撑组件、反应腔室及半导体加工设备，包括托盘和基座，托盘用于承载多个晶片；基座用于承载托盘，且基座是可升降的，以上升至工艺位置进行工艺，或者下降至装卸位置进行取放托盘的操作。并且在托盘上设置有多个镂空部，各个晶片一一对应地位于各个镂空部处，用以使托盘仅与晶片下表面的边缘区域相接触。在基座的上表面设置有多个凸台，且在基座位于工艺位置时，各个凸台一一对应地位于各个镂空部内，并托起晶片。本发明专利技术提供的晶片支撑组件，其不仅可以避免在对晶片进行预清洗时，晶片下表面边缘被污染的问题，而且还可以提高加热或冷却效率，从而可以提高产能。

Wafer support assembly, reaction chamber and semiconductor processing equipment

The invention provides a wafer support assembly, reaction chamber and semiconductor processing equipment, and comprises a tray base tray is used for supporting a plurality of wafers; base for carrying a tray, and the base is lifting, process to process up to the position, take the tray or dropped to the position of loading and unloading operation. A plurality of hollow parts are arranged on the tray, and each wafer is correspondingly located at each hollow part so as to make the pallet contact with the edge area of the lower surface of the wafer only. A plurality of bosses are arranged on the upper surface of the base, and when the base is positioned at the technological position, each convex table is correspondingly located in each hollow part, and the wafer is held up. The invention provides a wafer support assembly, which can not only avoid the pre cleaning of the wafer, the surface edge of the wafer is the problem of pollution, but also can improve the efficiency of heating or cooling, which can improve the productivity.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，具体地，涉及一种晶片支撑组件、反应腔室及半导体加工设备。
技术介绍
半导体加工设备是加工半导体器件的常用设备，其在进行诸如刻蚀、溅射和化学气相沉积等工艺过程中，为了提高产品的质量，在实施沉积工艺之前，首先要对晶片进行预清洗(Preclean)，以去除晶片表面的氧化物等杂质。一般的预清洗腔室的基本原理是：将通入清洗腔室内的诸如氩气、氦气或氢气等的清洗气体激发形成等离子体，以对晶片进行化学反应和物理轰击，从而可以去除晶片表面的杂质。另外，在进行工艺的过程中，一般采用卡盘来支撑和固定晶片等被加工工件，并将其运送至反应腔室中进行加工。为了提高等离子体加工设备的生产效率，降低生产成本，针对处理2寸、4寸或6寸等的小尺寸晶片时，一般将多个晶片等被加工工件同时固定在大尺寸的托盘上，从而实现对多个晶片等被加工工件同时进行工艺。图1为现有的一种晶片支撑组件的俯视图。图2为图1中晶片支撑组件的剖视图。请一并参阅图1和图2，晶片支撑组件包括压环1、托盘2和基座10，其中，基座10设置在反应腔室内，用于承载托盘2。托盘2用于承载多个晶片3，且多个晶片3沿托盘2的圆周方向分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片支撑组件，包括托盘和基座，所述托盘用于承载多个晶片；所述基座用于承载所述托盘，且所述基座是可升降的，以上升至工艺位置进行工艺，或者下降至装卸位置进行取放所述托盘的操作，其特征在于，在所述托盘上设置有多个镂空部，各个晶片一一对应地位于各个镂空部处，用以使所述托盘仅与所述晶片下表面的边缘区域相接触；在所述基座的上表面设置有多个凸台，且在所述基座位于所述工艺位置时，各个凸台一一对应地位于各个所述镂空部内，并托起所述晶片。

【技术特征摘要】
1.一种晶片支撑组件，包括托盘和基座，所述托盘用于承载多个晶片；所述基座用于承载所述托盘，且所述基座是可升降的，以上升至工艺位置进行工艺，或者下降至装卸位置进行取放所述托盘的操作，其特征在于，在所述托盘上设置有多个镂空部，各个晶片一一对应地位于各个镂空部处，用以使所述托盘仅与所述晶片下表面的边缘区域相接触；在所述基座的上表面设置有多个凸台，且在所述基座位于所述工艺位置时，各个凸台一一对应地位于各个所述镂空部内，并托起所述晶片。2.根据权利要求1所述的晶片支撑组件，其特征在于，所述镂空部包括设置在所述托盘上表面的通孔，且在所述通孔内设置有支撑部，各个所述晶片一一对应地位于所述通孔内，并由所述支撑部支撑，且所述支撑部仅与所述晶片下表面的边缘区域相接触。3.根据权利要求2所述的晶片支撑组件，其特征在于，所述支撑部为在所述通孔的孔壁上形成的环形凸缘。4.根据权利要求2所述的晶片支撑组件，其特征在于，所述支撑部为在所述通孔的孔壁上形成的多个凸爪，且多个凸爪沿所述通孔的周向间隔分布。5.根据权利要求1所述的晶片支撑组件，其特征在于，所述镂空部包括设置在所述托盘上表面的通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬冬，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11