芯片封装基板制造技术

一种芯片封装基板，包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块。每个铜柱凸块均由凸块基部和对应的凸块凸部构成，该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置。该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一体结构。该多个凸块凸部分别形成于该多个凸块基部的表面且与对应的凸块基部的相交面面积小于对应的凸块基部的面积，且该多个凸块凸部分别沿远离对应的凸块基部的方向逐渐变细。本发明专利技术还涉及一种用于制作上述芯片封装基板的方法。

Chip package substrate

A chip package substrate comprises a first circuit layer, a first dielectric layer, a second circuit layer and a plurality of copper pillar bump. Each copper pillar bump bump by the convex part of the convex block base and the corresponding form, the first circuit layer, a first dielectric layer and the two wiring layer sequentially disposed. The plurality of bump blocks are respectively adjacent to the first line layer and are in an integral structure. The plurality of convex convex blocks are respectively formed on the plurality of bumps at the base of the surface and the corresponding projection at the base of the intersecting surface area is less than the corresponding convex block of the base area, and a plurality of convex convex blocks respectively along the corresponding convex block away from the base of the tapering. The invention also relates to a method for producing the chip packaging substrate.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装基板本申请是申请号为2013102302815、申请日为2013年06月11日、专利技术创造名称为“芯片封装基板的制作方法”的专利的分案申请。
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种芯片封装基板。
技术介绍
芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。目前有一种芯片封装基板，其在接触垫上形成铜柱凸块。现有技术的铜柱凸块通常采用如下方法制作：在防焊层表面形成光阻层，并在光阻层上开设对应于多个接触垫的多个第一开口，该多个第一开口与防焊层上用于暴露接触垫的第二开口相连通；采用电镀的方法在该第一开口和第二开口形成电镀铜层；去除该光阻层，形成于该多个第一开口内的电镀铜层形成对应于多个接触垫的铜柱凸块。然而，由于第一和第二开口均较小，为使第一开口与第二开口可以精确对位，第一开口需大于第二开口，这样使得无法满足业界对于凸块细间距的需要。
技术实现思路
因此，有必要提供一种使凸块具有细间距的芯片封装基板和芯片封装结构及其制作方法。一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：在铜箔层上形成图案化的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装基板，包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块，每个铜柱凸块均由凸块基部与对应的凸块凸部构成，该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置，该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一体结构，该多个凸块凸部分别形成于对应凸块基部的表面且与对应的凸块基部的相交面面积小于对应的凸块基部的面积，且该多个凸块凸部分别沿远离对应的凸块基部的方向逐渐变细；所述芯片封装基板采用如下方法制作而成：提供承载板及贴附于该承载板相对两侧的两个铜箔层；在每个铜箔层上均形成图案化的第一光阻层，每个第一光阻层具有多个暴露该铜箔层的第一开口；在每个第一光阻层表面形成图案化的第二光阻层，每个第二光阻层...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板，包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块，每个铜柱凸块均由凸块基部与对应的凸块凸部构成，该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置，该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一体结构，该多个凸块凸部分别形成于对应凸块基部的表面且与对应的凸块基部的相交面面积小于对应的凸块基部的面积，且该多个凸块凸部分别沿远离对应的凸块基部的方向逐渐变细；所述芯片封装基板采用如下方法制作而成：提供承载板及贴附于该承载板相对两侧的两个铜箔层；在每个铜箔层上均形成图案化的第一光阻层，每个第一光阻层具有多个暴露该铜箔层的第一开口；在每个第一光阻层表面形成图案化的第二光阻层，每个第二光阻层具有暴露该第一开口和部分第一光阻层的第二开口；通过电镀工艺使每个第一开口和第二开口内充满电镀铜层，每个第一开口内的电镀铜层构成凸块基部，每个第二开口内的电镀铜层构成第一线路层；去除该两个第二光阻层，并在每个第一线路层上依次形成第一介电层和第二线路层；使两个铜箔层分别与对应相邻的离型膜相分离；在每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肖亚波，
类型：发明
国别省市：广东,44