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一种芯片封装基板，包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块。每个铜柱凸块均由凸块基部和对应的凸块凸部构成，该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置。该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一体结构。该多个凸块凸部分别形成于...
该专利属于肖亚波所有，仅供学习研究参考，未经过肖亚波授权不得商用。

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