具有经改进接触引脚的QFN封装制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有经改进接触引脚的QFN封装相关专利申请案本申请案主张于2014年11月20日提出申请的共同拥有的第62/082,338号美国临时专利申请案的优先权，所述美国临时专利申请案特此出于所有目的以引用方式并入本文中。
本专利技术涉及集成电路封装，特定来说涉及针对集成电路的所谓的扁平无引线封装。
技术介绍
扁平无引线封装是指具有集成引脚以用于表面安装到印刷电路板(PCB)的一种类型的集成电路(IC)封装。扁平无引线有时可被称作微引线框架(MLF)。扁平无引线封装(举例来说，包含四方扁平无引线(QFN)及双扁平无引线(DFN))提供经囊封IC组件与外部电路之间的物理及电连接(例如，连接到印刷电路板(PCB))。一般来说，用于扁平无引线封装的接触引脚不延伸超出封装的边缘。引脚通常由单引线框架形成，所述单引线框架包含用于IC的裸片的中心支撑结构。引线框架及IC囊封于通常由塑料制成的外壳中。每一引线框架可是引线框架矩阵的一部分，所述矩阵经模制以囊封数个个别IC装置。通常，通过切割穿过引线框架的任何连结部件而所述矩阵锯切开以将个别IC装置分离。锯切或切割工艺还暴露沿着封装的边缘的...
【技术保护点】
一种用于制造呈扁平无引线封装的集成电路IC装置的方法，所述方法包括：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，所述引线框架包含：多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构；将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚；囊封所述引线框架及经接合IC芯片；在不将所述经接合IC封装与所述棒条分离的情况下使用第一锯切宽度沿着一组切割线向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，借此暴露所述多个引脚的至少一部分；对所述多个引脚的所述经暴露部分进行电镀；及通过使用小于所述第一锯切宽度的第二锯切宽度在所述组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.20 US 62/082,338;2015.11.19 US 14/946,0241.一种用于制造呈扁平无引线封装的集成电路IC装置的方法，所述方法包括：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，所述引线框架包含：多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构；将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚；囊封所述引线框架及经接合IC芯片；在不将所述经接合IC封装与所述棒条分离的情况下使用第一锯切宽度沿着一组切割线向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，借此暴露所述多个引脚的至少一部分；对所述多个引脚的所述经暴露部分进行电镀；及通过使用小于所述第一锯切宽度的第二锯切宽度在所述组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：执行隔离切割以在不将所述IC封装与所述引线框架分离的情况下将所述IC封装的个别引脚隔离；及在所述隔离切割之后执行对所述经隔离个别引脚的电路测试。3.根据权利要求1或2所述的方法，其进一步包括：执行隔离切割以在不将所述IC封装与所述引线框架分离的情况下隔离所述IC封装的个别引脚，其中所述隔离切割是以小于所述第一锯切宽度的第三锯切宽度执行；及在所述隔离切割之后执行对所述经隔离个别引脚的电路测试。4.根据权利要求3所述的方法，其进一步包括使用线接合将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚。5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第一锯切宽度是大约0.40mm。6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第二锯切宽度是大约0.30mm。7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第三锯切宽度大约介于0.24mm与0.30mm之间。8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述阶状切口的深度是大约0.1mm到0.15mm且所述引线框架具有大约0.20mm的厚度。9.一种用于将呈扁平无引线封装的集成电路IC装置安装到印刷电路板PCB上的方法，所述方法包括：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，所述引线框架包含：多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构；将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚；囊封所述引线框架及经接合IC芯片；在不将所述经接合IC封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·纪唐龙，W·诺克迪，P·蒲涅亚波，
申请(专利权)人：密克罗奇普技术公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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