一种可控硅护套的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种可控硅护套的制造方法，采用了芯模搭配型模的制作工艺，先根据不同规格的可控硅护套的制作不同尺寸的芯模模具，然后通过芯模浇筑制作硅胶材质的型模，使得型模模具可形变量大延展性好且价格低廉。在硅胶型模中浇筑聚氨酯可控硅护套后，可方便快捷的将硅胶型模从可控硅护套外侧剥离，不易造成可控硅护套的损伤；而一旦硅胶型模受损，也可通过芯模立刻重新浇筑型模，控制了生产成本的同时，也提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅护套的制造方法
本专利技术涉及一种用于电子元器件领域的可控硅护套的制造方法。
技术介绍
可控硅组件是变频电源或其它类似设备必须使用的重要组件。通过组件，电源可以实现设备要求的交流电整流和直流电逆变的功能。同时通过可控硅组件也可以实现对大功率可控硅运行期间的浪涌保护、大容量存储功率器件的放电、直流平衡和电气线路中的防逆向反冲等功能。由于可控硅组件十分脆弱，因此技术人员研制了一种套接在可控硅组件外的可控硅护套，它能够保护可控硅组件免收碰撞带来的损伤，同时能够实现可控硅组件在装配过程中的快速定位，提升生产效率。如何实现可控硅护套高效高性价比的制造，是技术人员的主要目标。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可控硅护套的制造方法，它能够高效快捷的实现可控硅护套的制造。实现上述目的的一种技术方案是：一种可控硅护套的制造方法，包括如下步骤：步骤A，芯模模具制作步骤，根据可控硅护套的尺寸制造芯模模具；步骤B，型模模具制作步骤，对制作好的所述芯模进行浇筑，然后将所得成品从芯模上剥离形成型模模具；步骤C，可控硅护套浇筑步骤，在型模模具内进行浇筑，然后将芯模模具剥离形成可控硅护套；步骤D，打磨步骤，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控硅护套的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A，芯模模具制作步骤，根据可控硅护套的尺寸制造芯模模具；步骤B，型模模具制作步骤，对制作好的所述芯模进行浇筑，然后将所得成品从芯模上剥离形成型模模具；步骤C，可控硅护套浇筑步骤，在型模模具内进行浇筑，然后将型模模具剥离形成可控硅护套；步骤D，打磨步骤，对可控硅护套的表明进行打磨，使其表面光滑。

【技术特征摘要】
1.一种可控硅护套的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A，芯模模具制作步骤，根据可控硅护套的尺寸制造芯模模具；步骤B，型模模具制作步骤，对制作好的所述芯模进行浇筑，然后将所得成品从芯模上剥离形成型模模具；步骤C，可控硅护套浇筑步骤，在型模模具内进行浇筑，然后将型模模具剥离形成可控硅护套；步骤D，打磨步骤，对可控硅护套的表明进行打磨，使其表面光滑。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张源泉，维多，
申请(专利权)人：无锡应达工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32