用于表面安装的双侧电路制造技术

一种形成一集成电路的方法，所述方法包括：提供一第一基板层，所述第一基板层具有一中间块及二侧块，所述二侧块位在所述中间块的二相对侧；组装一或多个电路元件在所述第一基板层的所述中间块的一顶侧及一底侧；从一基板制备出二支持块，所述二支持块符合所述二侧块的大小；将所述二支持块耦接于所述第一基板层位在所述二侧块下的底部以形成一第二基板层，所述第二基板层具有位在所述第一基板层的所述中间块下的中间部中的一空穴；及其中所述二侧块及所述二支持块包括多个通孔连接器，所述多个通孔连接器电性连接于所述第二基板层的一底侧及所述多个电路元件之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于表面安装的双侧电路
本专利技术是有关于用于在一电路中表面安装的一集成电路，所述电路以多个电路元件位在一基板的两侧上而具有一减少的占用面积。
技术介绍
从第一多个集成电路以来，希望减少它们的大小，以致于它们可包括更多的复杂电路而不占用更多的空间。减少大小的所述多个集成电路通常使用较少的功率，花费较少且能够提供较快的效能。此外，减少大小的所述多个集成电路需要较小的多个包装，且减少大小的所述多个集成电路能够较简单地容置于其他多个装置中，举例而言，以为增加全球定位系统的功能至一智能手机或一脘表。一集成电路可包括一或多个主芯片，且具有较小的多个芯片且/或多个额外元件以作为用于所述多个主芯片的一电性接口。所述集成电路的一占用面积可由堆迭多层而减少，例如，所述主芯片位在一层上及所述多个元件的其余部分位在另一层上。如此引入所述多层之间的多个电性信号传送的问题，特别是假如它们位在分开的多个基板上(例如，多个印刷电路板)而因此需要所述多层之间的接线。于一些方法中，多个电路元件可被附着于所述集成电路内的一基板的底侧。如果所述集成电路会被表面安装于多个外部电路板上，如此之附着接着会需要一额外的基板以适当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成一集成电路的方法，其特征在于：所述方法包含︰提供一第一基板层，所述第一基板层具有一中间块及二侧块，所述二侧块位在所述中间块的二相对侧；组装一或多个电路元件于所述第一基板层的所述中间块的一顶侧及一底侧上；从一基板制备出二支持块，所述二支持块符合所述二侧块的大小；将所述二支持块耦接于所述第一基板层位在所述二侧块下的底部以形成一第二基板层，所述第二基板层具有位在所述第一基板层的所述中间块下的中间部中的一空穴；及其中所述二侧块及所述二支持块包括多个通孔连接器，所述多个通孔连接器电性连接于所述第二基板层的一底侧及所述多个电路元件之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.06 US 14/534,1951.一种形成一集成电路的方法，其特征在于：所述方法包含︰提供一第一基板层，所述第一基板层具有一中间块及二侧块，所述二侧块位在所述中间块的二相对侧；组装一或多个电路元件于所述第一基板层的所述中间块的一顶侧及一底侧上；从一基板制备出二支持块，所述二支持块符合所述二侧块的大小；将所述二支持块耦接于所述第一基板层位在所述二侧块下的底部以形成一第二基板层，所述第二基板层具有位在所述第一基板层的所述中间块下的中间部中的一空穴；及其中所述二侧块及所述二支持块包括多个通孔连接器，所述多个通孔连接器电性连接于所述第二基板层的一底侧及所述多个电路元件之间。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述方法更包含：沿一预先选择的切割线切断所述二侧块及所述二支持块的部分，以减少所述集成电路的一占用面积的大小。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述二支持块各自是由一切割的晶片的一单一裸片形成。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述二支持块的所述裸片包含多个通孔连接器的一阵列，所述多个通孔连接器电性连接于所述支持块的顶部至所述支持块的底部之间。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一基板层是由具有多个裸片的一晶片形成。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：所述晶片包括形成一棋盘图样的两种裸片。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述集成电路是由组装所述多个电路元件于一种裸片上以及组装所述二支持块于第二种裸片上而形成的。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：所述晶片被切割以形成所述集成电路；其中每一集成电路的所述第一基板层包括：具有多个电路元件组装于其上的一裸片作为所述中间块；及二侧块，延伸自所述中间块...

【专利技术属性】
技术研发人员：海姆·戈德柏格，
申请(专利权)人：起源全球定位系统有限公司，
类型：发明
国别省市：以色列,IL