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一种形成一集成电路的方法，所述方法包括：提供一第一基板层，所述第一基板层具有一中间块及二侧块，所述二侧块位在所述中间块的二相对侧；组装一或多个电路元件在所述第一基板层的所述中间块的一顶侧及一底侧；从一基板制备出二支持块，所述二支持块符合所述...
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