封装基板的加工方法技术

提供封装基板的加工方法。封装基板(11)具有：陶瓷基板(13)；多个器件芯片(17)，它们配置在陶瓷基板的一个面上；以及覆盖层(19)，其由树脂制成并将陶瓷基板的一个面的整体覆盖，封装基板的加工方法包含如下工序：第1激光加工槽形成工序，从封装基板的覆盖层侧照射对于覆盖层具有吸收性的波长的激光光线(L1)，从而在覆盖层中形成沿着设定于封装基板的分割预定线(15)的第1激光加工槽(23)；以及第2激光加工槽形成工序，在第1激光加工槽形成工序之后，从封装基板的陶瓷基板侧照射对于陶瓷基板具有吸收性的波长的激光光线(L2)，从而在陶瓷基板中形成沿着分割预定线的第2激光加工槽(25)。

【技术实现步骤摘要】
封装基板的加工方法
本专利技术涉及密封有LED等器件芯片的封装基板的加工方法。
技术介绍
在对LED等器件芯片进行封装时，例如，在将多个器件芯片排列在由Al2O3等材料构成的陶瓷基板的正面之后，利用光透过性的模制树脂将该陶瓷基板的正面侧覆盖，从而形成封装基板。沿着设定在相邻的器件芯片之间的分割预定线(间隔道)对封装基板进行分割，由此，能够得到多个封装了器件芯片的器件封装件。例如，通过利用了由激光光线进行的烧蚀的方法来实施上述的封装基板的分割。但是，在该方法中，因烧蚀而产生的溶融物固着在陶瓷基板的背面侧而使器件芯片的品质降低的可能性变高。因此，提出了如下方法：在对封装基板进行加工之前，沿着分割预定线在陶瓷基板的背面侧形成用于收纳溶融物的槽(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2010-172900号公报但是，在上述的方法中，还存在如下问题：虽然溶融物难以固着在陶瓷基板的背面侧，但另一方面，收纳在槽内的溶融物一直残留并固着在对封装基板进行分割而得到的器件封装件的侧面。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供封装基板的加工方法，能够防止溶融物固着在器件封装件上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的加工方法，对封装基板进行加工，该封装基板具有：陶瓷基板；多个器件芯片，它们配置在该陶瓷基板的一个面上；以及覆盖层，其由树脂制成，并将该陶瓷基板的该一个面的整体覆盖，该封装基板的加工方法的特征在于，具有如下的工序：第1激光加工槽形成工序，从该封装基板的该覆盖层侧照射对于该覆盖层具有吸收性的波长的激光光线，从而在该覆盖层中形成沿着设定于该封装基板的分割预定线的第1激光加工槽；以及第2激光加工槽形成工序，在该第1激光加工槽形成工序之后，从该封装基板的该陶瓷基板侧照射对于该陶瓷基板具有吸收性的波长的激光光线，从而在该陶瓷基板中形成沿着该分割预定线的第2激光加工槽。

【技术特征摘要】
2015.09.14 JP 2015-1810971.一种封装基板的加工方法，对封装基板进行加工，该封装基板具有：陶瓷基板；多个器件芯片，它们配置在该陶瓷基板的一个面上；以及覆盖层，其由树脂制成，并将该陶瓷基板的该一个面的整体覆盖，该封装基板的加工方法的特征在于，具有如下的工序：第1激光加工槽形成工序，从该封装基板的该覆盖层侧照射对于该覆盖层具有吸收性的波长的激光光线，从而在该覆盖层中形成沿着设定于该封装基板的分割预定线的第1激光加工槽；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田侑太，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP