基板液处理装置和基板液处理方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
基板液处理装置和基板液处理方法
本专利技术涉及一种使多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行液处理的基板液处理装置以及基板液处理方法。
技术介绍
在制造半导体部件、平板显示器等时，使用基板液处理装置，利用清洗液、蚀刻液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施各种液处理。例如，在专利文献1中公开的基板液处理装置中，在处理槽的底部设有两个处理液供给喷嘴，从处理液供给喷嘴向处理槽的内部供给处理液。在该基板液处理装置中，多个基板以铅垂立起的姿势沿水平方向隔开间隔地排列的状态浸渍于储存有处理液的处理槽。处理液供给喷嘴向基板的排列方向延伸，用于喷出处理液的喷出口沿着基板的排列方向隔开间隔地设置。喷出口由具有圆形开口的贯通孔形成。两个处理液供给喷嘴使各自的喷出口朝向基板的中央侧并向内侧斜上方倾斜。并且，在基板液处理装置中，从两个处理液供给喷嘴的喷出口向基板的中央喷出处理液，从而在处理槽的内部形成沿着基板的表面流动的处理液的上升流，利用上升的处理液对基板的表面进行液处理。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012－15490号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在所述以往的基...
【技术保护点】
一种基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置具有：处理槽，其用于将多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行处理；以及处理液供给喷嘴，其在所述处理槽的内部配置于所述基板的下方，在沿着所述基板的排列方向延伸的管体形成有用于喷出所述处理液的喷出口，所述喷出口形成有第1侧面和第2侧面，第1侧面和第2侧面在与所述基板的排列方向正交的水平方向上隔开间隔，所述第1侧面和/或所述第2侧面的外侧端缘设于比从所述管体的中心沿着径向使内侧端缘延伸而得的位置朝向水平方向地向外侧打开的位置。
【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-192688;2015.12.21 JP 2015-248491.一种基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置具有：处理槽，其用于将多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行处理；以及处理液供给喷嘴，其在所述处理槽的内部配置于所述基板的下方，在沿着所述基板的排列方向延伸的管体形成有用于喷出所述处理液的喷出口，所述喷出口形成有第1侧面和第2侧面，第1侧面和第2侧面在与所述基板的排列方向正交的水平方向上隔开间隔，所述第1侧面和/或所述第2侧面的外侧端缘设于比从所述管体的中心沿着径向使内侧端缘延伸而得的位置朝向水平方向地向外侧打开的位置。2.一种基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置具有：处理槽，其用于将多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行处理；以及处理液供给喷嘴，其在所述处理槽的内部配置于所述基板的下方，在沿着所述多个基板的排列方向延伸的管体形成有用于喷出所述处理液的喷出口，所述喷出口形成有第1侧面和第2侧面，第1侧面和第2侧面在与所述基板的排列方向正交的水平方向上隔开间隔，所述第1侧面与所述第2侧面之间的开口角度被设为打开180度以上的角度的状态。3.根据权利要求1或2所述的基板液处理装置，其特征在于，在所述管体的内部收纳有用于供给所述处理液的内管，用于从所述内管向所述管体供给所述处理液的供给口被形成为与形成于所述管体的所述喷出口朝向相反的方向。4.根据权利要求3所述的基板液处理装置，其特征在于，在排列的所述多个基板之间均配置有所述喷出口，并且在并列设置的所述喷出口之间均配置有所述供给口。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板液处理装置，其特征在于，在所述管体的内部收纳有用于供给所述处理液的内管，所述内管的外周面比所述第1侧面和/或所述第2侧面向外侧突出。6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板液处理装置，其特征在于，在所述处理槽的内部，将多个所述处理液供给喷嘴配置为各自的所述喷出口的所述第1侧面和所述第2侧面之间的中央部处的所述处理液的喷出方向彼此平行而不交叉。7.根据权利要求1～6中...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中幸二，盐川俊行，益富裕之，佐藤尊三，田中裕司，稻田尊士，平山司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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