一种PCB内层电路互联结构及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB内层电路互联结构及其加工方法，用于解决传统的过孔stub导致的信号传输相关问题并确保层间导通。本发明专利技术实施例采用的技术方案如下：一种PCB内层电路互联结构，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。

PCB inner layer circuit interconnection structure and processing method thereof

The invention discloses a PCB inner layer circuit interconnection structure and a processing method thereof, which is used for solving the problems of signal transmission caused by the traditional through-hole stub and ensuring inter layer conduction. As the embodiment of the invention adopts the technical scheme that includes a PCB inner layer circuit interconnection structure, that is arranged between the inner layer circuit PCB Lm layer and Lm+1 layer, for the realization of conductive material layer between conduction and vias through the conductive material at the position of the connecting hole, and copper the conductive material in the through hole, and the hole copper had a certain depth of the hole is removed, and the hole depths between copper was removed by the Lm layer and Lm+1 layer; wherein, M is a positive integer.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB内层电路互联结构及其加工方法
本专利技术涉及PCB加工
，具体涉及一种PCB内层电路互联结构及其加工方法。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）应用越来越广泛，设计要求越来越复杂。客户在设计内层线路时,对于某些孔或槽的内层电路有很高的信号传输要求。根据寄生效应原理，信号在线路中传输有源链接的时候，会产生除开自身参数外的其他参数，比如寄生电感、寄生电容、耦合电容等。而往往在设计电路时，因为加工工艺的限制使得许多不需要连接的内层电路得以连接。PCB中的过孔，其传统的加工方法是针对通孔先电镀铜后控深铣，将一定深度的孔铜去除，孔铜是指过孔侧壁上的电镀铜。由于控深能力有限，设计时除控深深度外，控深余厚至少要保留≥4mil，因此，如图1所示，控深铣之后往往会有多余的孔铜残留在过孔的孔壁上，这些多余的孔铜被称为stub，且由于控深精度不稳定，导致stub值不稳定。过孔stub会影响信号传输，例如导致出现过孔寄生电感或电容，带来过孔阻抗跌落，信号反射，回损表现出窄带谐振点，最终导致信号失真，误码率增加。另外，传统工艺加工时，若机械加工控深时控深精度不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB内层电路互联结构，其特征在于，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。

【技术特征摘要】
1.一种PCB内层电路互联结构，其特征在于，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。2.根据权利要求1所述的PCB内层电路互联结构，其特征在于，所述过孔的从L1层到Lm层的孔铜被完全去除。3.根据权利要求1所述的PCB内层电路互联结构，其特征在于，所述导电材料的材质为铜或锡或银或金。4.根据权利要求1所述的PCB内层电路互联结构，其特征在于，所述导电材料的厚度为0.1mm。5.一种PCB内层电路互联结构的加工方法，其特征在于，包括：层压制作多层的PCB，所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间设置有用于实现层间导通的导电材料；在所述PCB上加工穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接；对所述过孔进行控深铣，将所述过孔的一定深度的孔铜去除，其中，控深铣的深度介于所述Lm...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绪东，邓杰雄，谢占昊，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44