PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，以备压合制得PCB并且PCB上开设盲孔，其中，在用于对应盲孔底面的芯板表面设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X‑ray对位标靶；2)将若干芯板进行压合形成压合板；3)提供X‑ray钻靶机，通过X‑ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X‑ray对位标靶，算取每处的X‑ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，并且钻设盲孔；5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后余留下的残留物烧蚀，露出盲孔目标PAD，制得深微盲孔。本发明专利技术PCB制作方法可快速地准确地实现高阶深微盲孔的加工。

The making method of PCB and PCB

The invention provides a preparation method of PCB, which comprises the following steps: 1) provide a number of core board, by pressing PCB and PCB prepared on the open holes, which used in the corresponding blind hole bottom surface the core plate is provided with holes in the target PAD and core plate is arranged on the edge of the X ray positioning targets 2); some core plate press forming pressure plate; 3) with X ray drilling target, through the X ray scan and capture of laminates corresponding to each individual X ray positioning targets is taken every X ray alignment target center point target 4 drilled holes; CCD CCD) drilling machine, drill hole capture target alignment, according to automatically adjust the compensation way to determine the drilling position blind target PAD core board corresponding plywood panels, and drilled with blind holes; 5) to provide laser drilling machine, CCD drilling hole after left residue ablation, exposing the blind hole The target PAD is made with deep micro holes. The present invention PCB production method can quickly and accurately realize the processing of high Jieshen micro blind hole.

【技术实现步骤摘要】
PCB的制作方法及PCB
本专利技术涉及电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的制作方法，尤其涉及一种PCB高阶深微盲孔的加工方法及加工后制得的PCB。
技术介绍
盲孔技术的开发与应用极大地推动了高密度集成电路技术和微电子技术的发展，使电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，功能高度密集，性能越来越强，PCB通常为多层芯板压合形成，在PCB上开设高阶盲孔尤为常见，通常，业界对于几阶盲孔的称法对应为盲孔贯通的芯板层数，如盲孔仅开设在外侧第一层芯板上则为一阶盲孔，贯通第一层及相邻的第二层芯板则成为二阶盲孔，以此类推，一般超过一阶以上的盲孔可称为高阶盲孔。目前行业内的高阶盲孔的制作均是采取逐次压合增层技术制作和机械盲孔加工技术制作，就是在每压合一层后在该层上通过机械刀具开设对应下层盲孔位置的通孔，以与下层的盲孔连通。但是逐次层压并开孔连通的制作的PCB存在制作成本高、制作周期长；尤其，由于存在多次压合、沉铜电镀等带来的诸多技术问题(如变形、尺寸涨缩、电镀盲孔空洞等)，在层压中，连接芯板间的半固化片(又称P片)易变形，尤其是越在下方的半固化片，被反复层压，各半固化片的形变率不统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，在芯板上加工电路图形，并且在对应盲孔底面的芯板上设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X‑ray对位标靶；2)将若干芯板进行压合形成压合板，其中，设有盲孔目标PAD以及X‑ray对位标靶的芯板处于压合板的内层中；3)提供X‑ray钻靶机，通过X‑ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X‑ray对位标靶，算取每处的X‑ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，然后按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，然后钻设盲孔，盲孔内留有残留物；5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后...

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，在芯板上加工电路图形，并且在对应盲孔底面的芯板上设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X-ray对位标靶；2)将若干芯板进行压合形成压合板，其中，设有盲孔目标PAD以及X-ray对位标靶的芯板处于压合板的内层中；3)提供X-ray钻靶机，通过X-ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X-ray对位标靶，算取每处的X-ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，然后按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，然后钻设盲孔，盲孔内留有残留物；5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后余留下的残留物烧蚀，露出盲孔目标PAD，制得深微盲孔。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于：步骤1)中，芯板上的电路图形与盲孔目标PAD电性导通，与X-ray对位标靶未导通。3.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于：步骤2)中，先将各芯板堆叠且相邻芯板间设置有半固化片，然后一次性将各芯板压合在一起。4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于：步骤3)中，获得X-ray对位标靶的中心点后，钻靶机从压合板的表面一次性钻通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，刘梦茹，杜红兵，焦其正，金俠，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44