软性电路板及接地焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及软性电路板及接地焊盘结构，软性电路板包括底材，以及覆盖在底材上的接地导电层。接地焊盘结构形成于接地导电层上，包括焊盘本体、由焊盘本体的边缘向外延伸设置的至少一个引脚、以及在焊盘本体的周圈外围位于引脚之外的区域形成的露出底材的镂空位。在将保护膜贴到接地焊盘结构后，保护上的开孔套设到焊盘本体的外围，开孔的边缘只有一段与导电的引脚接触，保护膜上的胶会与镂空位上的底材强力的结合而不会分离，降低了由于保护膜上的残胶在接地焊盘结构上造成水残留的风险，从而降低由于导电胶吸水经高温膨胀引发气泡而报废的几率，提升了良率。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板及接地焊盘结构
本技术涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种软性电路板及接地焊盘结构。
技术介绍
相关技术中的软性线路板多数需要接地，但接地位置经常会起泡造成产品报废。软性线路板的生产流程通常为：在焊盘(简称：PAD)位置贴保护膜后露出焊盘的中部区域，在化金工序将经过镍缸(环境为83度、PH4.6)，时间20分钟，再经过金缸(环境为85度，PH值4.8)，时间10分钟。由于位于焊盘周圈边缘的保护膜上的胶会有少量未粘合的向焊盘区域伸出，在经过以上高温和强酸性环境长时间作业，易把保护膜位于PAD边缘的胶咬噬，造成少量水的残留，贴导电胶钢片后，导电胶吸水经高温膨胀引发起泡报废。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的软性电路板及接地焊盘结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种软性电路板的接地焊盘结构，所述软性电路板包括底材，以及覆盖在所述底材上的接地导电层；所述接地焊盘结构形成于所述接地导电层上，包括焊盘本体、由所述焊盘本体的边缘向外延伸设置的至少一个引脚、以及在所述焊盘本体的周圈外围位于所述引脚之外的区域形成的露出所述底材的镂空位。优选地，所述焊盘本体呈圆形或方形或多边形。优选地，所述至少一个引脚包括沿所述焊盘本体的周圈间隔分布的多个引脚，两相邻的引脚之间形成有所述镂空位。优选地，所述多个引脚沿所述焊盘本体的周圈均匀间隔分布。优选地，各所述引脚的外形相同。本技术还构造一种软性电路板，包括所述的接地焊盘结构。优选地，所述软性电路板还包括贴合覆盖在所述接地导电层上的保护膜，所述保护膜上形成有与所述焊盘本体对应的开孔，所述开孔大于所述焊盘本体，且所述开孔的边缘位于所述焊盘本体的边缘和所述引脚伸出的端部之间。优选地，所述软性电路板还包括贴合在所述焊盘本体上的导电件。优选地，所述导电件为导电胶。实施本技术的软性电路板及接地焊盘结构，具有以下有益效果：本技术的软性电路板及接地焊盘结构在将保护膜贴到接地焊盘结构后，保护上的开孔套设到焊盘本体的外围，开孔的边缘只有一段与导电的引脚接触，保护膜上的胶会与镂空位上的底材强力的结合而不会分离，降低了由于保护膜上的残胶在接地焊盘结构上造成水残留的风险，从而降低由于导电胶吸水经高温膨胀引发气泡而报废的几率，提升了良率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术实施例中软性电路板的接地焊盘结构包括四个引脚时的示意图；图2是本技术实施例中软性电路板的接地焊盘结构包括五个引脚时的示意图；图3是本技术实施例中软性电路板的接地焊盘结构包括多个引脚时的示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，本技术一个优选实施例中的软性电路板的接地焊盘结构应用到软性电路板上，软性电路板包括底材1以及覆盖在底材1上的接地导电层2。接地焊盘结构包括形成于接地导电层2上，包括焊盘本体3、沿焊盘本体3的周圈间隔分布的四个引脚4、以及在焊盘本体3的周圈外围位于引脚4之外的区域形成的露出底材1的镂空位5。在其他实施例中，引脚4的数量也可为一个或其他数量。如图2所示，为包括五个引脚4时的接地焊盘结构，如图3所示，为包括多个引脚4时的接地焊盘结构。在将保护膜贴到接地焊盘结构后，保护上的开孔6套设到焊盘本体3的外围，开孔6的边缘只有一段与导电的引脚4接触，降低了由于保护膜上的残胶在接地焊盘结构上造成水残留的风险，从而降低由于导电胶吸水经高温膨胀引发气泡而报废的几率，提升了良率。焊盘本体3呈圆形，也可为方形或多边形，或者其他形状，能保证用于接地即可。优选地，引脚4包括沿焊盘本体3的周圈间隔分布的多个引脚4，两相邻的引脚4之间形成有镂空位5。镂空位5露出柔性线路板的底材1聚酰亚铵，底材1的粗糙面与保护膜上的胶会有强力的结合而不会分离，这样同样经过高温、强酸性、长时间药液处理，它边缘将不会残留水，也就不会引起起泡问题。进一步地，多个引脚4沿焊盘本体3的周圈均匀间隔分布，保证周圈的粘合均匀稳定。各引脚4的外形相同，保证周圈上的均匀性。本技术一个优选实施例中的软性电路板包括前述的接地焊盘结构，软性电路板还包括贴合覆盖在接地导电层2上的保护膜，保护膜上形成有与焊盘本体3对应的开孔6。开孔6大于焊盘本体3，且开孔6的边缘位于焊盘本体3的边缘和引脚4伸出的端部之间，让保护膜的开孔6的边缘压在引脚4和镂空位5上，不会与焊盘本体3接触。进一步地，软性电路板还包括贴合在焊盘本体3上的导电件，导电件为导电胶。由于镂空位5露出柔性线路板的底材1聚酰亚铵，底材1的粗糙面与保护膜上的胶会有强力的结合而不会分离，这样同样经过高温、强酸性、长时间药液处理，它边缘将不会残留水，也就不会引起起泡问题。可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的接地焊盘结构，所述软性电路板包括底材（1），以及覆盖在所述底材（1）上的接地导电层（2），其特征在于；所述接地焊盘结构形成于所述接地导电层（2）上，包括焊盘本体（3）、由所述焊盘本体（3）的边缘向外延伸设置的至少一个引脚（4）、以及在所述焊盘本体（3）的周圈外围位于所述引脚（4）之外的区域形成的露出所述底材（1）的镂空位（5）。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的接地焊盘结构，所述软性电路板包括底材（1），以及覆盖在所述底材（1）上的接地导电层（2），其特征在于；所述接地焊盘结构形成于所述接地导电层（2）上，包括焊盘本体（3）、由所述焊盘本体（3）的边缘向外延伸设置的至少一个引脚（4）、以及在所述焊盘本体（3）的周圈外围位于所述引脚（4）之外的区域形成的露出所述底材（1）的镂空位（5）。2.根据权利要求1所述的软性电路板的接地焊盘结构，其特征在于，所述焊盘本体（3）呈圆形或方形或多边形。3.根据权利要求1所述的软性电路板的接地焊盘结构，其特征在于，所述至少一个引脚（4）包括沿所述焊盘本体（3）的周圈间隔分布的多个引脚（4），两相邻的引脚（4）之间形成有所述镂空位（5）。4.根据权利要求3所述的软性电路板的接地焊盘结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44