温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及软性电路板及接地焊盘结构，软性电路板包括底材，以及覆盖在底材上的接地导电层。接地焊盘结构形成于接地导电层上，包括焊盘本体、由焊盘本体的边缘向外延伸设置的至少一个引脚、以及在焊盘本体的周圈外围位于引脚之外的区域形成的露出底材的镂...
该专利属于深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。