【技术实现步骤摘要】
一种铜板结构
本技术涉及金属基覆铜板所用的金属基板
,尤其涉及一种铜板结构。
技术介绍
传统的金属基覆铜板一般包括金属基板,绝缘层和导电层。绝缘层一般采用高导热的环氧树脂胶膜,导电层一般为铜箔。金属基板一般采用铝板,因为其价格低、导热好。但随着汽车LED大灯等领域的开发使用,金属基覆铜板的散热要求越来越高,而常用5052铝板的导热系数只有140W/m·K,限制了整板导热性的提高。紫铜板的导热系数可以高达398W/m·K,因此,用铜板取代铝板来做金属基板提高整板导热性是一个较好的选择。但铜板与导热绝缘层的结合力以及结合后的可靠性问题是业界一直以来的难题,解决这个难题的关键在于铜板表面处理效果和铜板表面结构的改进。现有的铜板表面处理工艺主要有黑化、拉丝等方法,黑化工艺成本高、污染大,且铜面生成的氧化铜和氧化亚铜黑须较长且脆弱,与导热绝缘层压合后绝缘性较差,且容易分层;而拉丝工艺是用砂带在铜面拉出纵横交错的凹痕纹路,需要横竖两个方向进行处理,处理效率低,且拉丝深度不好控制,浅了不容易和绝缘层粘结,深了会降低绝缘性,另外拉丝后的铜板表面容易二次氧化,存放时间短。
技术实现思路
本技术旨在提供一种结合性好、可靠性高、成本低、生产效率高的铜板结构。为了达到上述的目的,本技术采用了以下的技术方案:本技术提供一种铜板结构,包括铜板本体,所述铜板本体表面设有一层深度为1~2微米的氧化亚铜微蚀层,在氧化亚铜微蚀层外表面上设有一层有机金属转化膜。作为优选:所述氧化亚铜微蚀层是通过H2SO4和H2O2微蚀处理形成的。作为优选:所述有机金属转化膜为0.1~0.2微米厚度的金属磷酸盐转 ...
【技术保护点】
一种铜板结构,包括铜板本体(1),其特征在于:所述铜板本体(1)表面设有一层深度为1~2微米的氧化亚铜微蚀层(2),在氧化亚铜微蚀层(2)外表面上设有一层有机金属转化膜(3)。
【技术特征摘要】
1.一种铜板结构,包括铜板本体(1),其特征在于:所述铜板本体(1)表面设有一层深度为1~2微米的氧化亚铜微蚀层(2),在氧化亚铜微蚀层(2)外表面上...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁寅森,吴文华,
申请(专利权)人:浙江华正新材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。