一种新型结构的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术所述新型结构的覆铜板,其特点是包括由至少一块玻纤布和至少一块玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品，其中所述玻纤布和玻纤纸或芳纶纸呈隔层交叠布置，且所述层压制品的两面或单面复合有铜箔层。实用新型专利技术由于采用将至少一层玻纤布和至少一层玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品与铜箔层复合组成的覆铜板结构，充分综合了玻纤布和玻纤纸两种材料的优点，使得覆铜板的树脂含量可以大幅提高而机械性能仍能保持，因此具有介电常数低、尽寸稳定性好、机械强度好等特点，可广泛地应用于制造高频应用印刷线路板。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种覆铜板，特别是一种新型结构的覆铜板。
技术介绍
随着电子信息产业的高速发展，电子产品逐渐向轻薄短小、高频高速方向发展，因此，需要板材具有优良的介电性能和机械性能。覆铜板的介电性能主要由增强材料和树脂两组分来决定。目前的增强材料以玻纤布和玻纤纸为主，因这种增强材料的介电常数远远地大于树脂的介电常数，所以当覆铜板的树脂含量越大时，覆铜板的介电常数就越低，就越有利于信号的传输。传统的FR-4覆铜板主要由环氧树脂玻纤布粘结片压合而成，玻纤布粘结片的树脂含量不能太大，否则层压时流胶就不好控制，因此其介电常数较高，不利于信号的传输； 而以玻纤纸为主的复合型覆铜板(CEM-3)，它可以做到相对高的树脂含量，但因为玻纤纸的无纺织结构，所以板材的机械性能就大大地下降，结构不可靠。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述存在问题和不足，提供一种树脂含量高、介电常数低、尽寸稳定性好、机械强度好的新型结构的覆铜板。本技术的技术方案是这样实现的本技术所述新型结构的覆铜板，其特点是包括由至少一块玻纤布和至少一块玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品，其中所述玻纤布和玻纤纸或芳纶纸呈隔层交叠布置，且所述层压制品的两面或单面复合有铜箔层。上述树脂为环氧树脂、氰酸酯、聚苯醚、聚酰亚胺树脂、PTFE树脂或酚醛树脂中的一种或几种的组合。技术由于采用将至少一层玻纤布和至少一层玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品与铜箔层复合组成的覆铜板结构，充分综合了玻纤布和玻纤纸两种材料的优点，使得覆铜板的树脂含量可以大幅提高而机械性能仍能保持，因此具有介电常数低、 尽寸稳定性好、机械强度好等特点，可广泛地应用于制造高频应用印刷线路板。以下结合附图对本技术作进一步的说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术所述新型结构的覆铜板，包括由至少一块玻纤布2和至少一块玻纤纸3浸以树脂经压合而成的层压制品，其中所述玻纤布2和玻纤纸3呈隔层交叠布置，且所述层压制品的两面或单面复合有铜箔层1。上述玻纤布2和玻纤纸3在本技术中作为增强材料。并且上述玻纤纸3还可以用具有较低介电常数的有机材料芳纶纸来替换。由于本技术采用将玻纤布2与玻纤纸3相组合的方式，充分综合了玻纤布2所具有的机械性能好的优点和玻纤纸3在层压时能做到相对高的树脂含量的优点，实现了覆铜板的低介电常数和良好机械性能，可广泛地应用于制造各种高频印刷电路板。另外，上述树脂可采用环氧树脂；也还可以是采用各种结构及形式的氰酸酯、聚苯醚、聚酰亚胺树脂、 PTFE树脂或酚醛树脂中的单独一种或几种的组合使用。现针对本技术中一实施例的制备方法作进一步的描述先将玻纤布2和玻纤纸3分别浸以环氧树脂，并烘烤到半固化状态。然后将所制备的玻纤纸基半固化片和玻纤布基半固化片交替叠合而制成层压制品，最后在层压制品的一面或两面覆以铜箔层1，并经高温压合，即制得本技术所述具有低介电常数和机械性能良好的覆铜板。如图1所示覆铜板，其层压制品的两面都复合有铜箔层1。至于两铜箔层1之间呈交替叠合的玻纤布2 和玻纤纸3的数量可根据使用场合的需要任意设定。本技术是通过实施例来描述的，但并不对本技术构成限制，参照本技术的描述，所公开的实施例的其他变化，如对于本领域的专业人士是容易想到的，这样的变化应该属于本技术权利要求限定的范围之内。权利要求1. 一种新型结构的覆铜板，其特征在于包括由至少一块玻纤布(2)和至少一块玻纤纸 (3)或芳纶纸分别浸以树脂并经压合而成的层压制品，其中所述玻纤布(2)和玻纤纸(3)或芳纶纸呈隔层交叠布置，且所述层压制品的两面或单面复合有铜箔层(1 )。专利摘要本技术所述新型结构的覆铜板,其特点是包括由至少一块玻纤布和至少一块玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品，其中所述玻纤布和玻纤纸或芳纶纸呈隔层交叠布置，且所述层压制品的两面或单面复合有铜箔层。技术由于采用将至少一层玻纤布和至少一层玻纤纸或芳纶纸浸以树脂经压合而成的层压制品与铜箔层复合组成的覆铜板结构，充分综合了玻纤布和玻纤纸两种材料的优点，使得覆铜板的树脂含量可以大幅提高而机械性能仍能保持，因此具有介电常数低、尽寸稳定性好、机械强度好等特点，可广泛地应用于制造高频应用印刷线路板。文档编号B32B15/14GK202053608SQ201020692869公开日2011年11月30日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日专利技术者杨中强, 江恩伟, 苏民社 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型结构的覆铜板，其特征在于包括由至少一块玻纤布（２）和至少一块玻纤纸（３）或芳纶纸分别浸以树脂并经压合而成的层压制品，其中所述玻纤布（２）和玻纤纸（３）或芳纶纸呈隔层交叠布置，且所述层压制品的两面或单面复合有铜箔层（１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江恩伟，杨中强，苏民社，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44