覆铜板制造技术

本发明专利技术提供一种覆铜板结构，包括两层导体层、及至少两层位于该两层导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一层热固性树脂粘结片。所述覆铜箔压板层与层之间的粘合性好，而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该覆铜板的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗。此外，所述覆铜板制作简单、工艺可行且成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板领域，尤其涉及一种适用于高频、高速传输的覆铜板。
技术介绍
随着电子信息产品信号的高频、高速传输技术发展，印制电路板基板材料必须具备两个重要的性能低而稳定的介电常数(Dk)和尽可能低的介电损耗(Df)，以保证信号的完整性和可靠性。特别是近年来通讯业的飞速发展，对基板材料的介电性能提出了迫切的要求。高频高速印制线路板，如覆铜箔层压板及多层板在超高频(1GHZ-18GHZ)下具有优异的高频微波性能，广泛应用于广播卫星传播高频头(Low Noise Block, LNB)、微带天线、个人通讯服务设备(Personal Communication Service, PCS)、蜂窝通讯基站天线、功率放大器、宽带天线通讯系统、RF识别系统(Radio Frequency)、高速背板和线卡、及高频汽车电子系统等通讯业和IT业的高科技领域。随着3G手机的上市，高频高速印制线路板用于蜂窝电话基地站的电路模块的潜在市场巨大。高频微波电路基板的性能直接决定了高端电子信息技术的高频、高速、及高可靠性等。由于聚四氟乙烯(PTFE)具有优异的微波性能、化学稳定性和机械性能，及低吸水率，其应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板结构，其特征在于，包括两层导体层、及位于该两层导体层之间的数层绝缘介质层；所述数层绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一层热固性树脂粘结片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柴颂刚，高帅，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：