LED灯用高导热覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。LED灯用高导热覆铜板由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧。采用本发明专利技术的结构制备的LED灯用高导热覆铜板，产品的散热性大有提升。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。LED灯用高导热覆铜板由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃租半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃租半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧。采用本专利技术的结构制备的LED灯用高导热覆铜板，产品的散热性大有提升。【专利说明】LED灯用高导热覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。
技术介绍
LED照明被各国公认为最有发展前景的高效照明产业，被称作继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命，代表世界照明工业的未来发展方向。LED照明有三大优点:一是节能，在同等照明亮度的状况下，LED灯比普通灯平均节电40%至50%以上，且后期维修维护费用极低，安装使用后3至5年内几乎不产生任何维护费用；二是环保，该灯不含当前市场上普遍销售的普通节能灯所含的汞、铅等有害物质及有害气体；三是使用寿命长，平均使用寿命可达5万至10万小时，是普通灯具的3至5倍。正是由于这些特点，LED照明被各国公认为最有发展前景的高效照明产业，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将LED照明节能产业作为未来新的经济增长点。 目前，阻碍LED灯大规模代替白炽灯的主要因素在于LED的价格和使用寿命上，具体来说，只有LED灯使用达到最大年限，而它的全寿命年均使用费用才会降到最低，同时，也最具吸引力，而根据行业研究人员的长期跟踪发现，LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低；电解电容温度每升高十度寿命降低一半；M0S温度升高，内阻增加，损耗增加，温度又会升高(恒流模式)，最终烧毁。因此，LED灯的散热性能就决定了 LED的使用寿命。解决LED灯散热问题成为当今提高LED灯产品性能，发展LED产业的主要问题。因此，对于上述技术问题的研究和解决，已成为本领域技术人员的一项较为重要的研究课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于为了克服现有的覆铜板中绝缘层导热性能差的缺陷，而提供了一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。本专利技术的LED灯用高导热覆铜板采用了高导热胶液上胶制成绝缘层，使得LED灯用高导热覆铜板中绝缘层可以大幅提高导热填料的含量，相应降低树脂用量，产品的导热性能得到较大提升。 本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的: 本专利技术提供了一种LED灯用高导热覆铜板；其由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种: 结构一:所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧； 结构二:所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧； 结构一和结构二中，所述的玻璃布半固化片是在一张玻璃布上涂布胶液制成的半固化片；所述的玻璃毡半固化片是在一张玻璃毡上涂布胶液制成的半固化片；所述的胶液的原料中包含10%?75%的无机填料，所述的百分比为占胶液的质量百分比；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铝、硅微粉和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为I?100 μ m。 本专利技术中，所述的胶液的原料中较佳地还包括下述组分:树脂450?500重量份，固化剂8?12重量份，固化促进剂0.2?0.3重量份和溶剂100?120重量份。 其中，所述的树脂为本领域印制电路板用胶液常规使用的各种树脂，较佳地为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400?550。 其中，所述的固化剂可为本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化剂，较佳地为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种。所述的胺类固化剂可选用本领域各种常规的胺类固化剂，较佳地为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种。所述的酸酐类固化剂可选用本领域各种常规的酸酐类固化剂，较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子类固化剂可选用本领域各种常规的高分子类固化剂，较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂。 其中，所述的固化促进剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化促进剂，较佳地包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。所述的叔胺类固化促进剂可选用本领域各种常规的叔胺类固化促进剂，较佳地为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑类固化促进剂可选用本领域各种常规的咪唑类固化促进剂，较佳地为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2- ^烷基咪唑中的一种或多种。 其中，所述的溶剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种溶剂，较佳地为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种。 本专利技术中，所述的陶瓷粉为市售可得的硅酸盐材料，较佳地购自昆山宇诚台苯有限公司。 本专利技术中，所述的无机填料较佳地为氮化铝和硅微粉的混合物，或者氮化硼和球型氧化铝的混合物。所述的氮化铝和硅微粉的混合物中，氮化铝和硅微粉的质量比较佳地为(0.8:3)?(1.2:3)。所述的氮化硼和球型氧化铝的混合物中，氮化硼和球型氧化铝的质量比较佳地为(1:4)?(1:3)。 本专利技术中，所述的无机填料的粒径较佳地为5?60 μ m。 本专利技术中，所述的胶液的制备方法包括下述步骤:①将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物I;②将所述的混合物I与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物2 ;③将所述的混合物2与所述无机填料混合，高速剪切，熟化后即可。 步骤①中，所述搅拌的时间以使所述固化剂和所述固化促进剂完全溶解为准，较佳地为2?5小时。所述搅拌的转速较佳地为800?1500rpm。 步骤②中，所述搅拌的时间较佳地为3?5小时。所述搅拌的转速较佳地为1000 ?1500rpmo 步骤③中，所述的高速剪切的时间较佳地为30?120分钟。所述的高速剪切的转速较佳地为1800?2500rpmrpm。 步骤③中，所述的熟化可采用本领域常规的熟化操作进行，较佳地为以1000?1500rpm的转速揽拌6?8小时。 本专利技术还提供了所述LED灯用高导热覆铜板的制备方法，其包括下述步骤: (I)上胶:在玻璃布和玻璃毡上分别涂布所述胶液、烘干凝胶并制得玻璃布半固化片和玻璃毡半固化片； (2)叠片后压制:将所述玻璃布半固化片和所述玻璃毡半固化片按照所述结构一或结构二叠合制得绝缘层，于所述绝缘层的外侧覆上铜箔，进行压制即可。 步骤(I)中，所述的涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯用高导热覆铜板，其特征在于，其由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧；结构一和结构二中，所述的玻璃布半固化片是在一张玻璃布上涂布胶液制成的半固化片；所述的玻璃毡半固化片是在一张玻璃毡上涂布胶液制成的半固化片；所述的胶液的原料中包含10％～75％的无机填料，所述的百分比为占胶液的质量百分比；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铝、硅微粉和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1～100μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩涛，胡瑞平，
申请(专利权)人：金安国纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31