一种防起皱PCB层压融合结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种防起皱PCB层压融合结构
本技术涉及PCB加工领域，具体涉及一种防起皱PCB层压融合结构。
技术介绍
PCB层压融合时，因融合区设计不合理，导致压合后融合板起皱。同时，因压合区域结合力差，在压合时易发生层偏现象致使材料报废，增大生产成本。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种防起皱PCB层压融合结构，包括基层、设置在基层一面的表层以及覆盖在表层上方的铜箔，所述表层包括线路区以及多个融合区；所述融合区包括附着在基层表面的多个融合块，所述融合块沿所述线路区边缘呈阵列状设置；所述融合块外围环绕有由金属构成的框架。本技术的工作原理为：PCB板层压融合时，包含所需线路的部分为线路区，其四周边缘设置有多个融合区。在融合区上靠近线路区与融合区的边界线设置多个相同规格的融合块，使融合块沿此边界线排布成阵列状构成网格图形。在融合块的外围设有框架，框架设置在PCB板上的融合区。本技术通过在原有PCB板层压结构外围附加融合区，延伸层压结构边缘从而防止层压结构表面铜箔起皱。进一步的，所述框架一侧设有开口，所述开口与所述线路区边缘贴合。框架靠近线路区一侧设有开口，能够与线路区的边缘紧密贴合，从而增加密闭性减少结构内部的热量损失。进一步的，所述融合区厚度与所述线路区厚度相同。融合区内的融合块为基材，基材的厚度可随线路区的板层厚度在1mm--10mm内调节，使其高度始终与线路区的板层厚度相同，防止铜箔起皱。进一步的，所述融合区与所述铜箔间设有半固化片。半固化片的材质为树脂和玻璃纤维，在密闭加热的条件下树脂会融化，具有良好的粘黏性，因此半固化片与铜箔的结合力相比铜...
【技术保护点】
一种防起皱PCB层压融合结构，包括基层、设置在基层一面的表层以及覆盖在表层上方的铜箔，所述表层包括线路区以及多个融合区；其特征在于：所述融合区包括附着在基层表面的多个融合块，所述融合块沿所述线路区边缘呈阵列状设置；所述融合块外围环绕有由金属构成的框架。
【技术特征摘要】
1.一种防起皱PCB层压融合结构，包括基层、设置在基层一面的表层以及覆盖在表层上方的铜箔，所述表层包括线路区以及多个融合区；其特征在于：所述融合区包括附着在基层表面的多个融合块，所述融合块沿所述线路区边缘呈阵列状设置；所述融合块外围环绕有由金属构成的框架。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩明，黎钦源，陈兴武，谢明运，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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