一种复合铜箔基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合铜箔基板结构，包括从上至下依次设置的铜箔层、绝缘层、导电网层、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条。本实用新型专利技术设置有导电网层，设计电路时，多个元气件的共接端子设计于导电网层上，通过导电网层导通，简化电路设计，降低电路布局的困难度。

【技术实现步骤摘要】
一种复合铜箔基板结构
本技术属于手机领域，特别涉及一种复合铜箔基板结构。
技术介绍
智能手机应用越来越广泛，手机的各种元器件的需求也随之增大。复合铜箔基板是手机需要使用的一种原材料，用于制作PCB板等。目前，现有的复合铜箔基板一般有两种，一种为单面板，另一种为双面板。在PCB板上安装元器件时，有很多元器件具有共同连接端子，这就需要在PCB板上设计出连接该些共同连接端子的连接电路，这就会使得电路设计更为复杂。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种复合铜箔基板结构，可以简化多个连接端子的共接电路，简化电路设计。本技术是通过以下技术方案实现的：一种复合铜箔基板结构，包括从上至下依次设置的铜箔层、绝缘层、导电网层、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条。所述铜箔层的外表面画有标记线，标记线的位置与导电网层上的导电条对应。所述导电条的宽度为2mm-4mm。所述导电网层的网孔为方形孔，方形孔的长度为5mm-10mm。所述绝缘层中设有凹槽，导电网层嵌入凹槽中。所述绝缘层由聚合物材料制作。本技术设置有导电网层，设计电路时，多个元气件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合铜箔基板结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的铜箔层（1）、绝缘层（2）、导电网层（3）、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条（31）。

【技术特征摘要】
1.一种复合铜箔基板结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的铜箔层（1）、绝缘层（2）、导电网层（3）、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条（31）。2.根据权利要求1所述的复合铜箔基板结构，其特征在于：所述铜箔层（1）的外表面画有标记线，标记线的位置与导电网层上的导电条（31）对应。3.根据权利要求2所述的复合铜箔基板结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹云，
申请(专利权)人：东莞市欧比迪精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44