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本实用新型公开了一种复合铜箔基板结构，包括从上至下依次设置的铜箔层、绝缘层、导电网层、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条。本实用新型设置有导电网层，设计电路时，多个元气件的共接端子设计于...
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