软性电路板的偏位检测结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。本实用新型专利技术在软性电路板外缘设置导通测试线，通过对导通测试线的通断进行检测，从而对软性电路板冲切偏位进行管控，利用导通功能检测代替肉眼检查偏位情况，避免了肉眼检查容易漏检造成不良流出的问题，而且利用导通功能检测可轻易实现多个软性电路板的同步检测，可实现批量自动化检测，彻底将软性电路板冲切偏位不良筛选出来；提高了检测偏位的效率，又提高了检测精度，杜绝不良品流出。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板的偏位检测结构
本技术涉及软性电路
，尤其涉及一种软性电路板的偏位检测结构。
技术介绍
软性电路板外形由模具冲切或激光切割等方式成型，而无论采用何种方式成型均存在偏位的可能，偏位尺寸大小通常在100μm以内，无法用肉眼逐一判断并筛选出不良品。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种提高检测偏位效率及检测精度的软性电路板的偏位检测结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。优选地，所述测试位点为设置在所述导通测试线端部上的测试焊盘。优选地，所述导通测试线与所述软性电路板的边缘之间的间隔形成供冲切刀口下落进行冲切的冲切部。优选地，所述冲切部的宽度小于或等于冲切刀口的宽度。优选地，所述导通测试线沿着所述软性电路板的管控偏位位置所在的外形边缘延伸。优选地，所述导通测试线包括供冲切刀口冲切时覆盖的第一线侧部、与所述第一线侧部相接的第二线侧部；所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。2.根据权利要求1所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述测试位点为设置在所述导通测试线端部上的测试焊盘。3.根据权利要求1所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述导通测试线与所述软性电路板的边缘之间的间隔形成供冲切刀口下落进行冲切的冲切部。4.根据权利要求3所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述冲切部的宽度小于或等于冲切刀口的宽度。5.根据权利要求1所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述导通测试线沿着所述软性电路板的管控偏位位置所在的外形边缘延伸。6.根据权利要求5所述的软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，所述导通测试线包括供...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建勇，黄婷赐，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44