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本发明公开了一种PCB内层电路互联结构及其加工方法，用于解决传统的过孔stub导致的信号传输相关问题并确保层间导通。本发明实施例采用的技术方案如下：一种PCB内层电路互联结构，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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