一种带遇阻回退和自动调宽的双爪夹持机械手制造技术

一种带遇阻回退和自动调宽的双爪夹持机械手，包括两个气动夹爪，所述的两个气动夹爪能同时夹持半导体引线框架的前后两侧边缘并同步完成左移、右移；还包括夹爪遇阻回退、停机和报警，所述的夹爪遇阻回退、停机和报警，避免了半导体引线框架在阻力过大无法送回料盒时的损坏；还包括自动调宽组件，在新建产品时只要将半导体引线框架的宽度输入设备系统中，在切换产品时，承载半导体引线框架的前、后导轨的间距即可自动完成调整，安装在X轴和前导轨上的两个气动夹爪也同步完成宽度的调整，确保两个气动夹爪始终夹持半导体引线框架的两侧边缘，产品切换极其方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种夹持机械手，尤其是涉及一种带遇阻回退和自动调宽的双爪夹持机械手。
技术介绍
半导体封装行业中，粘晶的目的是将一颗颗分离的晶粒（Die）放置在导线架（leadframe）或基板（PCB）并用银胶（epoxy）粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置（晶粒座Diepad），并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫（pad）。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线（18~50μm）连接到导线架或基板上之内引脚，从而将IC晶粒之电路信号传输到外界焊线时，以晶粒上接点为第一焊点，内接脚上之焊点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，firstbond）。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上。芯片的粘贴的品质以及焊线的焊接质量对半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性有着决定性的影响，因此，半导体封装企业对封装工艺的质量都有着严格的控制手段。其中针对芯片的粘贴情况以及焊线的焊接质量的检测项目多达数十项之多。专业的多相机光学检查台，通过多个相机对粘贴芯片的各个表面（三维的立体）的品质、芯片粘贴状况、焊线的情况等诸多品质决定因素，进行实时的多方位多角度的检查，从而及时调整贴片、焊接设备运行的参数，排除产品生产中造成品质异常的问题。对芯片的检测先要将承载芯片的半导体引线框架从料盒中取出放置到检测显微镜或相机下，检测完成后还需要将半导体引线框架送回料盒中，这就需要专业的夹持机械手来完成。传统的夹持机械手只有一个气动夹爪，在将半导体引线框架从料盒中取出或送回时会导致半导体引线框架单边受力，从而引起半导体引线框架变形。在将半导体引线框架送回料盒时，如果遇到阻力过大导致半导体引线框架无法顺利送回料盒，传统的夹持机械手由于没有遇阻安全装置会导致半导体引线框架的损坏。此外，传统的夹持机械手上承载半导体引线框架的前后导轨间的间距采用的是手工调整，各种产品间的切换极其不便。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述传统夹持机械手的缺陷，提供一种带遇阻回退和自动调宽的双爪夹持机械手。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：本专利技术包括：检料台底座、X轴、后导轨、前导轨、自动调宽组件、后气动夹爪、前气动夹爪、夹爪连接板、夹爪回退线性滑轨、夹爪回退弹簧、夹爪回退发讯板、夹爪回退传感器、半导体引线框架。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1．两个气动夹爪同时夹持半导体引线框架的前后两侧边缘并同步完成左移、右移，避免了半导体引线框架因单侧受力而产生变形。2．采用了夹爪遇阻回退、停机和报警，避免了半导体引线框架在阻力过大而无法送回料盒时的损坏。3．采用了自动调宽组件，在新建产品时只要将半导体引线框架的宽度输入设备系统中，以后在切换产品时，承载半导体引线框架的前、后导轨的间距即可自动完成调整，安装在X轴和前导轨上的两个气动夹爪也同步完成宽度的调整，确保两个气动夹爪始终夹持半导体引线框架的两侧边缘，产品切换极其方便。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图1和具体实施方式来对本专利技术做进一步详细描述：由图1可见，本专利技术包括：检料台底座1、X轴2、后导轨3、前导轨4、自动调宽组件5、后气动夹爪6、前气动夹爪7、夹爪连接板8、夹爪回退线性滑轨9、夹爪回退弹簧10、夹爪回退发讯板11、夹爪回退传感器12、半导体引线框架13，所述的夹爪回退线性滑轨9、夹爪回退弹簧10为2件，X轴2、后导轨3、自动调宽组件5安装在检料台底座1上，前导轨4安装在检料台底座1上并与自动调宽组件5相连，后气动夹爪6通过夹爪回退线性滑轨9安装在X轴2上并通过夹爪回退弹簧10与X轴相连，前气动夹爪7通过另一件夹爪回退线性滑轨9安装在前导轨4上并通过另一件夹爪回退弹簧10与前导轨4相连、通过夹爪连接板8与后气动夹爪6相连，夹爪回退发讯板11安装在后气动夹爪6上，夹爪回退传感器12安装在X轴2上，半导体引线框架13支承在后导轨3、前导轨4的止口间。本专利技术的工作过程如下：1．新建产品：将产品参数输入设备系统中，产品参数中包含半导体引线框架13的宽度。2．回零：自动调宽组件5自动调整后导轨3和前导轨4的间距以适合选定的产品，安装在X轴2和前导轨4上的后气动夹爪6、前气动夹爪7也同步完成宽度的调整，X轴2带动后气动夹爪6到达准备工作位，后气动夹爪6通过夹爪连接板8带动前气动夹爪7同步到达准备工作位，后气动夹爪6、前气动夹爪7处于张开状态。3．启动：X轴2带动后气动夹爪6左移到达取料位，后气动夹爪6通过夹爪连接板8带动前气动夹爪7同步到达取料位；后气动夹爪6、前气动夹爪7同时闭合并夹牢半导体引线框架13的两侧边缘；后气动夹爪6、前气动夹爪7同步右移并带动半导体引线框架13到达检测位。4．检测：点动X轴2，X轴2带动后气动夹爪6、后气动夹爪6通过夹爪连接板8带动前气动夹爪7进行左右点动移动，依次对半导体引线框架13上的芯片进行检测，直至芯片全部检测完成。5．退料：半导体引线框架13上的芯片全部检测完成后，X轴2带动后气动夹爪6右移、后气动夹爪6通过夹爪连接板8带动前气动夹爪7同步右移，半导体引线框架被送入料盒原来的位置上，而后气动夹爪6、前气动夹爪7同时张开并同步右移到到达准备工作位。6．重复3~5的步骤，直至所有的半导体引线框架13检测完成。7．退料遇阻回退、停机和报警：在第5步骤半导体引线框架被送入料盒的过程中，半导体引线框架13遇到阻力过大，X轴2连同安装在其上的夹爪回退传感器12继续左移，2根夹爪回退弹簧10被压缩并保持后气动夹爪6、前气动夹爪7连同安装在后气动夹爪6上的夹爪回退发讯板11停止左移，夹爪回退发讯板11退入夹爪回退传感器12的槽口内隔断夹爪回退传感器12发射端和接受端光信号的传输，系统在接受到夹爪回退传感器12光信号传输中断的信号后，立即停止X轴2的左移并发出故障报警提示音。调整2根夹爪回退弹簧10的弹性和预压缩量使半导体引线框架13适应合适的阻力，既能被顺利送入料盒，又不会因阻力过大而造成损坏。8．报警复位：消除故障原因后重新启动设备，带遇阻回退和自动调宽的双爪夹持机械手继续完成前述第5步骤的动作，直至所有的半导体引线框架13检测完成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带遇阻回退和自动调宽的双爪夹持机械手，其特征是该专利技术包括：检料台底座、X轴、后导轨、前导轨、自动调宽组件、后气动夹爪、前气动夹爪、夹爪连接板、夹爪回退线性滑轨、夹爪回退弹簧、夹爪回退发讯板、夹爪回退传感器、半导体引线框架，所述的夹爪回退线性滑轨、夹爪回退弹簧为2件，X轴、后导轨、自动调宽组件安装在检料台底座上，前导轨安装在检料台底座上并与自动调宽组件相连，后气动夹爪通过夹爪回退线性滑轨安装在X轴上并通过夹爪回退弹簧与X轴相连，前气动夹爪通过另一件夹爪回退线性滑轨安装在前导轨上并通过另一件夹爪回退弹簧与前导轨相连、通过夹爪连接板与后气动夹爪相连，夹爪回退发讯板安装在后气动夹爪上，夹爪回退传感器安装在X轴上，半导体引线框架支承在后导轨、前导轨的止口间。

【技术特征摘要】
1.一种带遇阻回退和自动调宽的双爪夹持机械手，其特征是该发明包括：检料台底座、X轴、后导轨、前导轨、自动调宽组件、后气动夹爪、前气动夹爪、夹爪连接板、夹爪回退线性滑轨、夹爪回退弹簧、夹爪回退发讯板、夹爪回退传感器、半导体引线框架，所述的夹爪回退线性滑轨、夹爪回退弹簧为2件，X轴、后导轨、自动调宽组件安装在检料台底座上，前导轨安装在检料台底座上并与自动调宽组件相连，后气动夹爪通过夹爪回退线性滑轨安装在X轴上并通过夹爪回退弹簧与X轴相连，前气动夹爪通过另一件夹爪回退线性滑轨安装在前导轨上并通过另一件夹爪回退弹簧与前导轨相连、通过夹爪连接板与后气动夹爪相连，夹爪回退发讯板安装在后气动夹爪上，夹爪回退传感器安...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢冬青，
申请(专利权)人：上海功源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31